Es bietet 8-Kern-Verarbeitungsleistung bei einer TDP von 45 Watt, eine hervorragende Intel Iris Xe-Grafik und ein sofort einsatzbereites Edge AI Suite Software-Toolkit, was den SOM-5883 zu einer idealen Lösung für medizinische Anwendungen mit Bildverarbeitung und KI macht.

Um die hohen Anforderungen von Bildverarbeitungsanwendungen zu bewältigen, unterstützt das SOM-5883 bis zu 128 GB DDR4-3200-SODIMM-Speicher. Dank leistungsstarker Speicherpaarung und hoher Taktfrequenz bietet es bahnbrechende Rechen- und Grafikleistung. Zahlreiche Hochgeschwindigkeits-I/O-Schnittstellen, darunter PCIe Gen4 (16 GT/s), USB 3.2 Gen2 (10 Gbit/s) und 2,5Gbase-T, erweitern die Systemerweiterungsmöglichkeiten. Mit optionalem NVMe-SSD-Design, integriertem TPM 2.0, einem Betriebstemperaturbereich von -40 bis 85 °C und einer Eingangsspannung von 8,5 bis 20 V ist das SOM-5883 besonders zuverlässig und bietet erhöhte Sicherheit für Edge-Computing-Anforderungen.

Bahnbrechende Leistung: Intel® Prozessoren der 11. Generation und QFCS.
Ausgestattet mit Intel® Prozessoren der 11. Generation ist das SOM-5883 das erste COM Express Typ 6 Modul, das bis zu 8 Kerne und 128 GB DDR4-Speicher unterstützt. Das SOM-5883 bietet eine 1,7-fache Leistungssteigerung und eine 1,5-fache Verbesserung der 3D-Grafik. Advantech stellt die Edge AI Suite bereit, die Intel® OpenVINO® und über 100 KI-Modelle umfasst, um Kunden die schnelle Auswahl der passenden SKU für optimale KI-Entwicklungsleistung zu ermöglichen. Das SOM-5883 unterstützt vier unabhängige Displays mit bis zu 4K-Auflösung über drei optionale DisplayPort 1.4/HDMI 2.1-, eDP- oder LVDS-Anschlüsse sowie VGA und ist mit bis zu zwei 8K-HDR-Ausgängen konfigurierbar.

Dieses Produkt zeichnet sich zudem durch hervorragende Energieeffizienz aus und gewährleistet außergewöhnliche Rechenleistung bei gleichbleibender CPU-TDP von 45 Watt im Vergleich zu Vorgängergenerationen. Damit ist es das ideale Upgrade für bestehende Systeme. Dank Advantechs exklusiver QFCS-Kühltechnologie (Quadra Flow Cooling System) kann das SOM-5883 die volle CPU-Leistung nutzen und optimale Performance liefern. Das Kühlsystem ist nicht nur effizient in der Wärmeableitung, sondern auch schlank, leise und leicht, sodass es sich problemlos in ein flaches 1U-Gehäuse integrieren lässt.

Schnittstellen der nächsten Generation: x16 PCIe Gen4, 2,5GbE mit TSN und USB 4.0.
Das SOM-5883 ist das erste COM Express Typ 6 Modul mit x16 PCIe Gen4, das die Bandbreite auf 16 GT/s verdoppelt und einen Durchsatz von 31,5 GB/s über 16 PCIe-Lanes ermöglicht. Dadurch können grafikbasierte Anwendungen, wie z. B. Ultraschallgeräte, dank der Kombination aus integrierter Grafikeinheit und externer Erweiterung für die Systemkonfiguration deutlich präzisere Diagnosen durchführen. Gleichzeitig unterstützt das SOM-5883 mehrere I/O-Technologien der nächsten Generation. Es ermöglicht Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung mit erweiterter 2,5G-LAN-Bandbreite und einer integrierten NVMe-SSD, die große Datenmengen zwischen AIoT-Anwendungen übertragen kann. Die 2,5G-LAN-Konnektivität mit Time Sensitive Networking (TSN) ist ideal für Automatisierungs- oder Edge-Anwendungen mit geringen Latenzanforderungen. Diese Technologie erfüllt die Anforderungen des Echtzeit-Datenverkehrs durch Priorisierung kritischer Daten im Kommunikationsprozess, wie beispielsweise die zeitnahe Übertragung von Befehlen, Aktionen oder Sicherheitsinformationen. Sie verfügt außerdem über USB4, das als DisplayPort, Thunderbolt, USB 3.2 und USB 2.0 über einen schlanken USB-Typ-C-Anschluss konfiguriert werden kann. Advantech bietet zudem Referenzdesign-Dokumente für USB4 und das Entwicklungsboard SOM-MZ10 an, um Entwicklern die Implementierung dieser neuen I/O-Technologie zu erleichtern.

Zuverlässiges Design und einfache Verwaltung für Edge Computing.
Neben seiner hervorragenden Leistung zeichnet sich das neue SOM-5883 durch ein optimiertes Design für vielfältige Anwendungen aus. Es verfügt über ECC-Speicher, Fehlerkorrektur, einen integrierten TPM2.0-Chip zum Schutz vor Cyberangriffen, einen Eingangsspannungsbereich von 8,5–20 V und einen Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 85 °C. Dank des verlöteten NVMe-SSD-Designs ist es besonders robust und vibrationsfest, auch in rauen Umgebungen, wie sie beispielsweise in Edge-Computing-Anwendungen vorkommen. Zusätzlich zur Hardware unterstützt das SOM-5883 BIOS-Speicherschutz, Secure Boot und BIOS-Energiemanagement. WISE-DeviceOn ermöglicht zudem die Fernüberwachung der Hardware und Over-the-Air-Software-Updates (OTA), um Systemausfälle zu vermeiden.

Hauptmerkmale
- COM Express R3.0 Basismodul Typ 6

- Intel® Xeon und Core™ i7/i5/i3/Celeron™ Prozessoren der 11. Generation
- Bis zu 128 GB DDR4-Arbeitsspeicher mit 3200 MT/s und ECC-Unterstützung
- Vier unabhängige Displays mit 3x DDI, eDP/LVDS oder VGA
- 1 PCIe x16 Gen 4, 8 PCIe Gen 3, 4 USB 3.2 Gen 2, 2,5G LAN mit TSN, 2 SATA3-Anschlüsse
- Unterstützt Advantech iManager, Edge-AI Suite und WISE-DeviceOn
- Betriebstemperatur: Standard: 0 ~ 60 °C (32 ~ 140 °F), Erweitert: -40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F)

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