Die Anwendungsbereiche dieser High-End-Server-on-Modules (SOMs) mit COM-Express Typ 6 finden sich überall dort, wo intensive Datenströme in Echtzeit verarbeitet und visualisiert werden müssen. Zu den Zielmärkten zählen große Datenverarbeitungs-Clouds, Edge- und Fog-Server, medizinische Visualisierungssysteme, Videoüberwachung und bildbasierte Qualitätskontrolle, Simulationsgeräte, Hostsysteme für virtualisierte Steuerungstechnik, Bildverarbeitungssysteme in industriellen Kontrollräumen und andere Anlagenüberwachungssysteme sowie High-End-Gaming und Digital Signage.
Im Vergleich zu ihren Vorgängern (bekannt als Skylake) bieten die neuen Module höhere CPU-Frequenzen und -Leistung, dynamischere HDR-Grafik dank 10-Bit-Videocodecs sowie Unterstützung für superschnellen Intel® Optane™-Speicher auf Basis von XPoint 3D. Im Vergleich zu den Single-Chip-Varianten der neuen Intel® Core™-Prozessoren der 7. Generation stellen die Dual-Chip-Versionen die optimale Lösung für High-End-SOM-Modulanwendungen und anspruchsvolle Embedded-Systeme mit einer Leistungsaufnahme von bis zu 45 Watt dar.
„Die neuen Module werden die Verarbeitung massiver Datenmengen grundlegend verändern, da sie den neuen Intel® Optane™-Speicher auf Basis der 3D-XPoint-Technologie unterstützen. Dieser bietet im Vergleich zu NAND-SSDs eine deutlich geringere Latenz bei gleicher Datenpaketgröße und ist mit nur 10 µs sogar tausendmal niedriger als herkömmliche HDDs. Dadurch lässt sich die Reaktionsfähigkeit von Anwendungen wie Big-Data-Verarbeitung, High-Performance-Computing, Virtualisierung, Datenspeicherung, Cloud-Computing und PC-Spielen mithilfe von COM-Modulen (Computer-on-Modules), die diesen schnellen und effizienten nichtflüchtigen Speicher unterstützen, massiv verbessern“, erklärt Martin Danzer, Director of Product Management bei congatec.
Detaillierte Funktionen:
Das neue Conga-TS175 COM Express Basic Modul ist mit zwei Quad-Core Intel® Xeon® Prozessoren mit Hyper-Threading sowie fünf verschiedenen Intel® Core™ i7, i5 und i3 Prozessoren im TDP-Bereich von 25 bis 45 W erhältlich. Bandbreitenintensive Anwendungen profitieren von bis zu 32 GB Dual-Channel-DDR4-Speicher mit 2400 MHz und ECC-Unterstützung. Für die Bildwiedergabe ist die neue Intel® HD630 Grafikkarte integriert, die bis zu drei unabhängige Displays mit bis zu 4K bei 60 Hz über DisplayPort 1.4 und HDMI 2.0 unterstützt, jeweils mit HDCP 2.2- und eDP 1.4-Unterstützung. Zusätzlich bieten die Module Dual-Channel-LVDS und VGA für ältere Displays. Dank hardwarebeschleunigter 10-Bit-Codierung/Decodierung und dem hohen Dynamikumfang von HEVC und VP9 werden HD-Streams in beide Richtungen lebendiger und realistischer dargestellt.
Die Module bieten alle gängigen Typ-6-I/O-Schnittstellen. Leistungsstarke Systemerweiterungen, darunter Intel® Optane™-Speicher, lassen sich über PCI Express Gen 3.0-Lanes anschließen. Vier SATA-6G-Ports mit RAID-0/1-Unterstützung stehen für herkömmliche Speichermedien zur Verfügung. Weitere I/O-Schnittstellen umfassen einen Gigabit-Ethernet-Port mit Intel® AMT-Unterstützung, vier USB-3.0-Ports, acht USB-2.0-Ports, HDA, vier GPIOs, LPC, SPI, I2C-Bus und zwei UARTs. Die Module unterstützen 64-Bit-Versionen von Microsoft Windows 10 und Windows 10 IoT sowie alle gängigen Linux-Betriebssysteme. Individuelle Integrationsunterstützung, ein breites Zubehörsortiment sowie optionale Dienstleistungen für Embedded Design und Fertigung individueller Trägerplatinen und Systemdesigns runden das Angebot ab.
