Die DDR4-Speichermodule der conga-TS170 bieten die doppelte Systemleistung für datenintensive Anwendungen bei gleichzeitig 20 % weniger Stromverbrauch und nur halb so viel Platzbedarf wie DDR3-RAM, das in zukünftigen Anwendungen voraussichtlich nicht mehr zum Standard gehören wird. Darüber hinaus bieten die Module höhere Prozessorgeschwindigkeiten, einen 60 % schnelleren Systembus und einen erweiterten Intel® Smart Cache (bis zu 8 MB) sowie PCIe Gen 3.0-Unterstützung für alle PCIe-Lanes und die neue Intel® HD Graphics P530. Insgesamt profitieren Anwender von verbesserter Systemleistung und höherer Packungsdichte bei gleichzeitig geringerem Platz- und Energiebedarf.
Die neuen Module wurden für eingebettete Serverarchitekturen entwickelt und arbeiten in einem TDP-Bereich von 25–45 W. Sie benötigen kundenspezifische I/O- und IoT-Schnittstellen. Die neuen conga-TS170-Module, ausgestattet mit Intel Core-Prozessoren, eignen sich für Anwendungen wie Test- und Messgeräte, Backend-Systeme für die medizinische Bildvisualisierung, leistungsstarke Industrie-Workstations und intelligente Verkaufsautomaten.
Die Intel® Xeon® Modulvarianten bieten zudem ECC-Speicherschutz und erweitern so ihren Einsatzbereich auf unternehmenskritische Datenserver- und Gateway-Anwendungen. Diese Anwendungen finden sich beispielsweise in industriellen IoT- und Cloud-Servern, in Big-Data-Analyse-Systemen, in Edge-Node-Servern der Carrier-Klasse sowie in Automatisierungsservern für Industrie 4.0, die mehrere virtuelle Maschinen oder Medienserver mit Echtzeit-Videotranskodierung mehrerer Streams hosten
Darüber hinaus bieten die neuen conga-TS170-Module leistungsstarke Werkzeuge für das Management verteilter IoT-, M2M- und Industrie-4.0-Anwendungen. Dank Intel® vPro-Technologie und dem congatec-Boardmanagement-Controller mit Überwachungstimer und Stromausfallkontrolle sind die Module bestens für Fernsteuerung, Management und Wartung sowie für Out-of-Band-Management gerüstet.
Für kostensensible Anwendungen, die nicht unbedingt ein komplexes Out-of-Band- oder Virtualisierungsmanagement erfordern, sind auch Module auf Basis des Intel® Core™ i3 Prozessors und des Intel® HM170 Chipsatzes erhältlich.
Detaillierte Merkmale:
Die neuen conga-TS170-Module sind mit den neuesten Prozessoren ausgestattet: Xeon® und Intel® Core™ der 6. Generation (v5, 14 nm). Sie bieten eine TDP von 25–45 W, bis zu 8 MB Smart Cache und bis zu 32 GB superschnellen 2133-MHz-DDR4-Speicher, der in den Intel® Xeon-Varianten als ECC-Speicher für sicherheitskritische Anwendungen implementiert ist. Für einen effizienten 24/7-Stromverbrauch unterstützen die neuen Module den Disconnected-Standby-Modus anstelle des herkömmlichen S3-Modus. Im Disconnected-Standby-Modus erfolgt der Wechsel vom Energiesparmodus in den Volllastmodus in weniger als einer halben Sekunde. Dadurch können Systeme häufiger in den Energiesparmodus wechseln, ohne die Bedienbarkeit oder Reaktionsfähigkeit zu beeinträchtigen.
Die integrierte Intel® HD Graphics 530 der 9. Generation unterstützt DirectX 12 für schnellere 3D-Grafik unter Windows 10 und bis zu drei unabhängige 4K-Displays (3840 x 1260) über HDMI 1.4, DVI oder DisplayPort 1.2. Für ältere Anwendungen stehen ein Dual-Channel-LVDS-Ausgang und ein optionaler VGA-Ausgang zur Verfügung. Dank Hardwareunterstützung für HEVC-, VP8-, VP9- und VDENC-Decodierung und -Codierung ist nun die energieeffiziente Übertragung von HD-Video in beide Richtungen möglich.
Neben PCI Express Gen 3.0 (PEG)-Grafikkarten bietet das System acht PCI Express Gen 3.0-Lanes, vier USB-Anschlüsse, acht USB 2.0-Anschlüsse, LPC und I²C. SSDs, HDDs und Blu-ray-Massenspeichergeräte lassen sich über vier SATA 3.0-Anschlüsse anschließen, inklusive Unterstützung für RAID 0, 1, 5 und 10. Alle Linux- und Microsoft Windows-Betriebssysteme, einschließlich Windows 10, werden unterstützt. Ein umfangreiches Angebot an Erweiterungen, wie Kühllösungen, Montageplatten und Starterkits, rundet das Paket ab und erleichtert die Systemkonfiguration.
