Die neuen Module ermöglichen einen effizienten Einstieg in industrielle KI-Edge-Anwendungen in Branchen wie Transport, Gesundheitswesen, Smart-City-Infrastruktur, Gaming, Point of Sale, Robotik und Industrieautomation. Sie beschleunigen eingebettete Anwendungen mit einer kombinierten KI-Inferenzleistung von bis zu 59 TOPS, wobei bis zu 50 TOPS von der XDNA2 NPU und die restliche Leistung von bis zu 6 AMD Zen5 CPU-Kernen und der RDNA3.5 GPU bereitgestellt werden. Kunden, die ein optimales Verhältnis zwischen effizienter CPU/GPU/NPU-Leistung, konfigurierbarer TDP (Thermal Design Power) von 15 bis 54 W und SWaP-C-Anforderungen (Größe, Gewicht, Stromverbrauch und Kosten) anstreben, profitieren besonders von der hohen Skalierbarkeit der neuen Module.
Mit dem conga-TCRP1 erweitert congatec sein breites Portfolio an KI-beschleunigten x86 COM-Modulen (Computer-on-Modules) um ein Modul mit einem industriellen Temperaturbereich von -40 bis +85 °C. Kunden können ihre Anwendungen problemlos an unterschiedlichste Leistungs- und Energieanforderungen anpassen. Die konfigurierbare minimale TDP von nur 15 W vereinfacht die Entwicklung passiv gekühlter, vollständig geschlossener Designs. Dadurch eignet sich der neue conga-TCRP1 ideal für den Einsatz in robusten Handhelds, hygienischen medizinischen PCs und unternehmenskritischen Geräten in rauen Umgebungen.
Die Rechenkerne des conga-TCRP1 basieren auf der AMD Zen5-Architektur und kombinieren leistungsstarke Zen5-Kerne mit Zen5c-Kernen, die für maximale Energieeffizienz ausgelegt sind. Dies gewährleistet einen extrem niedrigen Stromverbrauch der Module bei gleichzeitig hoher Gesamteffizienz und einer Single-Thread-Leistung von bis zu 4,5 GHz. Ein entscheidender Vorteil für Anwendungsentwickler ist, dass die Zen5- und Zen5c-Kerne auf derselben Architektur basieren. Dies garantiert eine konsistente Ausführung in deterministischen Anwendungen und optimiert die Echtzeitleistung.
Zusätzlich zu den Zen 5/5c-Kernen und der Radeon™ RDNA 3.5™ GPU, die bis zu vier unabhängige Displayanschlüsse mit immersiver 4K-Grafik unterstützt, liefert die integrierte XDNA2 NPU eine KI-Leistung von bis zu 50 TOPS. Dies ermöglicht die lokale Ausführung von Echtzeitverarbeitungen kleinerer Sprachmodelle (LLMs) ohne Cloud-Anbindung oder separate Beschleuniger – kostengünstig und energieeffizient.
Gleichzeitig profitieren speicherintensive Anwendungen von bis zu 96 GB DDR5-5600 RAM mit optionalem Fehlerkorrekturcode (ECC) für unternehmenskritische Anwendungen. Bis zu acht vollständig konfigurierbare PCIe Gen4-Lanes und PEG x4 Gen4 stehen für schnelle Datenübertragung und den Anschluss von Peripheriegeräten mit geringer Bandbreite wie Industrial Ethernet, Feldbusadaptern oder Funkmodulen zur Verfügung. Zusätzlich gewährleistet 2,5 GbE schnelle Netzwerkverbindungen, und vier USB 3.2 Gen2- sowie vier USB 2.0-Anschlüsse bieten Anschlussmöglichkeiten für weitere Geräte. Für die Datenspeicherung bieten die Module bis zu 512 MB integrierte NVMe-SSD oder zwei SATA 6 Gb/s-Anschlüsse für externe Medien. Ein I²C-Bus, GPSPI, zwei UARTs, acht GPIOs, ein SMBus und ein LPC vervollständigen die Ausstattung. Die einstellbare TDP von 15 bis 54 W ermöglicht die einfache Anpassung von Kundenanwendungen an individuelle Anforderungen, ohne dass neue Produktversionen mit anderen Derivaten implementiert werden müssen.
Unterstützte Betriebssysteme sind Microsoft Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise, Linux, ctrlX OS, Ubuntu Pro und Kontron OS.
Als anwendungsfertige aReady.COM-Module können sie mit lizenzierten Versionen von ctrlX OS, Ubuntu Pro und Kontron OS vorkonfiguriert werden. Die Option aReady.VT mit integriertem Hypervisor ermöglicht es Entwicklern, mehrere Workloads wie Echtzeitsteuerung, HMI, KI und IoT-Gateway-Funktionen in einem einzigen Modul zu konsolidieren. Für die IIoT-Konnektivität bietet congatec die aReady.IOT-Softwarebausteine an. Diese ermöglichen Datenaustausch, Fernwartung und -verwaltung von Modul, Basisplatine und Peripheriegeräten sowie bei Bedarf Cloud-Konnektivität. Um die Anwendungsentwicklung weiter zu vereinfachen, bietet congatec ein umfassendes, ergänzendes Ökosystem mit Evaluierungs- und sofort einsatzbereiten Basisplatinen, kundenspezifischen Kühllösungen, vollständiger Dokumentation, Design-Services und Hochgeschwindigkeits-Signalintegritätsmessungen.
