Diese Module sind für Anwendungen konzipiert, die außergewöhnliche Multi-Core- und Multi-Thread-Leistung, große Caches, enorme Speicherkapazitäten, hohe Bandbreite und fortschrittliche E/A-Technologien erfordern.
Zu den vorgesehenen Anwendungsbereichen zählen medizinische Bildgebung, Prüf- und Messtechnik, Kommunikations- und Netzwerktechnik, Einzelhandel, Energiewirtschaft und Bankwesen. Weitere Anwendungsfälle umfassen Videoüberwachung zur Verkehrsüberwachung sowie Automatisierungsanwendungen wie die optische Inspektion, die ebenfalls von der verbesserten Leistung des Moduls profitieren.
Die neuen conga-HPC/cBLS COM-HPC Client Size C Module eignen sich ideal für leistungsstarke Echtzeitanwendungen mit Workload-Konsolidierung. Der in die Firmware des Moduls integrierte Hypervisor ermöglicht den direkten Zugriff auf die Vorteile der Systemkonsolidierung. Das Modul bietet eine kostengünstige Alternative zu herkömmlichen Motherboards, insbesondere für Anwendungen, die konstant Spitzenleistung erfordern und daher häufige Upgrades benötigen. Im Vergleich zu Motherboards bieten standardisierte COM-Module eine überlegene Skalierbarkeit und einen unkomplizierten Upgrade-Pfad durch einfachen Modultausch, sogar über verschiedene Prozessorgenerationen hinweg. Grundlegende Designänderungen sind nicht erforderlich.
„Die heterogene Rechenarchitektur mit leistungsstarker Intel®-Grafik und Deep Learning Boost verwandelt das Modul in einen hochleistungsfähigen, energieeffizienten Server, der KI-Inferenz für rechenintensive Edge-Anwendungen ermöglicht. Als GPGPU bietet es ein einzigartiges Preis-Leistungs-Verhältnis.“ „Die Kompatibilität mit Intel® TSN und TCC bildet die ideale Grundlage für vernetzte Echtzeitanwendungen in Bereichen wie Medizintechnik, Automatisierung und Industrielösungen“, erklärt Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager bei congatec.
sind sofort einsatzbereit und als Hypervisor-on-Modules verfügbar.
Sie bieten bis zu 42 PCIe-Lanes, davon 16 mit PCIe Gen 5 und bis zu 12 mit PCIe Gen 4. Die integrierte Intel®-Grafik mit bis zu 32 Ausführungseinheiten ermöglicht eine beeindruckende KI-Inferenzleistung für Edge-KI-Anwendungen. Für datenkritische Anwendungen steht schneller DDR5-4000-Speicher mit ECC-Unterstützung zur Verfügung.
Die neuen COM-HPC-Clientmodule im C-Format sind als sofort einsatzbereite und individuell konfigurierbare aReady.COM-Module erhältlich, inklusive vorinstallierter und lizenzierter, validierter Betriebssysteme wie ctrlX OS, Ubuntu und/oder RT-Linux. Optional sind Systemkonsolidierung mit aReady.VT und IoT-Konnektivität verfügbar. Um die Markteinführungszeit weiter zu verkürzen, können die Module mit der Client-Anwendung vorinstalliert werden, sodass Anwender sie einfach in ihre bestehenden Systeme integrieren können. Dank des in die Firmware integrierten Hypervisor-on-Modules bieten die COM-Module eine äußerst kosteneffiziente und flexible Lösung für Systemdesigns und ersetzen in verschiedenen Anwendungsfällen mehrere Systeme. Beispiele hierfür sind Test- und Messsysteme zur Visualisierung, Echtzeitsteuerung von Produktionszellen mit HMIs und IoT-Gateways sowie Edge-Server in Smart Grids.
Darüber hinaus vereinfachen das leistungsstarke Ökosystem und die Design-Services von congatec die Anwendungsentwicklung. Das Serviceportfolio umfasst umfassende Board-Support-Pakete, Evaluierungs- und produktionsreife Anwendungsträgerplatinen, kundenspezifische Kühllösungen, ausführliche Dokumentation und Schulungen sowie Hochgeschwindigkeits-Signalintegritätsmessungen. Anwendungsentwickler können die neuen COM-HPC-Module auch auf der Micro-ATX-Anwendungsträgerplatine (conga-HPC/mATX) von congatec für COM-HPC-Clientmodule installieren. Dadurch erhalten sie sofortigen Zugriff auf alle Vorteile und Verbesserungen der neuen Module, einschließlich ultraschneller PCIe-Konnektivität.
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