Die GPU des neuen SoC-Moduls verfügt über 128 MB eDRAM und bietet mit 72 Ausführungseinheiten die dreifache Parallelverarbeitungsleistung der Skylake-Architektur ohne Iris-Grafik. Entwickler kompakter, auf COM Express basierender Systemdesigns profitieren nun von einer neuen Leistungsklasse, für die bisher eine dedizierte Grafikeinheit erforderlich war.

Dank ihrer herausragenden Leistung werden die neuen conga-TS170 CoMs in der Industrie- und Medizintechnik sowie in industriellen IoT-Node-Servern und Multimedia-Servern mit Virtualisierung stark nachgefragt sein. Beispiele hierfür sind GPGPU-basierte Videocodierung, Deep Packet Inspection und Big-Data-Analyse. Weitere Anwendungsbereiche sind kleine industrielle Client-Server mit VDI-Infrastruktur (Virtual Desktop Infrastructure). Zur Verwaltung dieser IoT-, M2M- und Industrie-4.0-Anwendungen bietet das neue conga-TS170-Modul zudem leistungsstarke Server-Tools. Dank Intel® vPro-Technologie und dem Congatec Board Management Controller mit Watchdog-Timer und Stromausfallschutz ist das Modul bestens für Fernsteuerung, Management und Wartung sowie Out-of-Band-Management gerüstet.

Die detaillierte Ausstattung:
Das conga-TS170-Modul ist mit dem neuesten 14-nm-Intel®-Xeon®-E3-1515M-v4-Prozessor ausgestattet. Es unterstützt bis zu 32 GB superschnellen SO-DIMM-DDR4-2133-ECC-Speicher für datenintensive Serveranwendungen. Die integrierte Intel® Gen9 Iris™ Pro-Grafik bietet 72 Ausführungseinheiten mit einer maximalen Taktfrequenz von 1150 MHz. Für parallele Rechenaufgaben unterstützt sie OpenCL 2.0 und DirectX 12 sowie OpenGL 4.4 für leistungsstarke 3D-Grafik auf bis zu drei unabhängigen 4K-Displays (3840 x 2160) über HDMI 1.4 und DisplayPort 1.2. Für ältere Anwendungen stehen ein Dual-Channel-LVDS-Ausgang und ein VGA-Ausgang zur Verfügung. Zudem unterstützt sie hardwarebeschleunigte Codierung und Decodierung von HEVC-, VP8-, VP9- und VDENC-Video.

Neben PCI Express Gen 3.0 (PEG)-Grafik bietet das System eine Auswahl an I/O-Schnittstellen, darunter 8x PCI Express Gen 3.0, 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, LPC und I²C. SSDs und andere nichtflüchtige Massenspeicher lassen sich über 4x SATA 3.0 anschließen, inklusive Unterstützung für RAID 0, 1, 5 und 10. Es ist kompatibel mit den gängigen Linux- und Microsoft Windows-Betriebssystemen, einschließlich Windows 10. Ein umfangreiches Angebot an Erweiterungen, wie Kühllösungen, Trägerplatinen und Starterkits, rundet das Angebot ab und erleichtert die Entwicklung.

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