Die COM Express Basic- und Compact-Module basieren auf dem Intel® Celeron® Prozessor und vereinen die Leistung dieser kostengünstigen Dual-Core-CPU mit modernsten Funktionen wie 4K-Multi-Display-Unterstützung, schnellem DDR4-RAM mit erhöhter Bandbreite und vier USB 3.0-Anschlüssen. Diese deutliche Leistungssteigerung gegenüber früheren Generationen von Intel® Celeron® Prozessoren stellt einen bedeutenden Fortschritt für Entwickler dar, die auf den breiten und besonders anspruchsvollen Bereich von Mittelklasse-Anwendungen abzielen.

Zu den wichtigsten Anwendungsbereichen der neuen COM-Module zählen alle Arten von 4K-Multidisplay-Lösungen, bei denen ein eingebettetes Rechenmodul bis zu drei unabhängige Displays ohne dedizierte Grafikkarte steuert. Diese Anwendungen finden sich in Operationssälen und medizinischen Diagnosegeräten, in HMIs von Industriemaschinen und -anlagen, in Digital Signage, Verkaufsautomaten und im Einzelhandel sowie in Gaming- und Infotainment-Terminals.

Technische Innovationen im Detail:
Das neue, kompakte conga-TC170 COM Express-Modul ist mit dem 2 GHz Dual-Core Intel® Celeron® 3955U Prozessor ausgestattet und verfügt über eine konfigurierbare TDP (Thermal Design Power) von 10–15 W. Dadurch lässt sich die Anwendung optimal an das Leistungskonzept des Systems anpassen. Die neuen, etwas größeren conga-TS170 COM Express Basic-Module sind wahlweise mit dem 2,4 GHz Intel Celeron G3900E Prozessor (35 W TDP) oder dem 1,6 GHz Intel Celeron G3902E (25 W TDP) erhältlich. Alle Module unterstützen bis zu 32 GB Dual-Channel-DDR4-Speicher, der deutlich mehr Bandbreite und eine höhere Energieeffizienz als DDR3L-Implementierungen bietet. Die Intel® Gen9 HD Graphics 510 steuert bis zu drei unabhängige 4K-Displays mit 60 Hz über DisplayPort 1.2 und 2.0 DMI an. Für verbesserte 3D-Grafik unter Windows 10 wird DirectX 12 unterstützt. Dank hardwarebeschleunigter HEVC-, VP8-, VP9- und VDENC-Videocodierung und -decodierung ist es erstmals möglich, hochauflösendes Video in beide Richtungen mit geringem Stromverbrauch zu übertragen.

Die neuen congatec-Module unterstützen COM Express Typ 6 Pinbelegung, einschließlich PCI Express Gen 3.0, USB 3.0 und USB 2.0, SATA Gen 3, Gigabit-Ethernet sowie Low-Speed-Schnittstellen wie LPC, I²C und UART. Die Module laufen unter Microsoft Windows 10 sowie allen anderen aktuellen Microsoft Windows- und Linux-Betriebssystemen. Ein umfassendes Angebot an Erweiterungen, darunter Kühllösungen, Trägerplatinen und Starterkits, sowie ein intelligentes Batteriemanagementmodul vervollständigen das umweltfreundliche congatec-System.

Weitere Informationen oder ein Angebot