Intel® Atom™ Module mit Celeron® und Pentium® Prozessoren verfügen über leistungsstarke Gen 9 Grafik und bieten eine beeindruckende Leistung pro Watt. Dadurch ermöglichen sie noch leistungsstärkere Designs bei noch geringerem Stromverbrauch. In Kombination mit einer zehnjährigen Verfügbarkeit eignen sich die neuen High-End-Low-Power-Module ideal sowohl für Einsteiger-COM-Express-Compact-Designs als auch für High-End-Qseven-Plattformen.
Die neuen Computer-on-Modules von congatec finden in vielen hochspezialisierten Embedded-Systemen und IoT-Anwendungen Verwendung. Dies erfordert ein kundenspezifisches, leistungsstarkes und lüfterloses Design mit einem geringen Stromverbrauch von 5 bis 12 Watt. Zu diesen Anwendungen zählen IoT-Gateways und industrielle Steuerungssysteme, GUI-Geräte (grafische Benutzeroberfläche), Medizingeräte, Digital Signage-Systeme, Verkaufsautomaten und -stationen sowie E-Mobility – die gesamte Bandbreite robuster Mobilgeräte, Handheld-Geräte und Fahrzeugsysteme. Einige Motherboards nutzen sogar standardmäßige Onboard-Module, um die Markteinführungszeit zu verkürzen, da System-Upgrades lediglich den Austausch des Moduls erfordern.
„Die neuen Designs von Congatec decken das gesamte Spektrum energieeffizienter Embedded- und IoT-Anwendungen ab. Die beiden neuen Module bilden die Speerspitze der umfassenden Roadmap von Congatec für die neuesten Intel® Atom™-, Pentium®- und Celeron®-Prozessoren, basierend auf Intels neuer, hochoptimierter 14-nm-Mikroarchitektur. Im Laufe des Jahres werden wir eine Reihe von Standardprodukten vorstellen, darunter SMARC 2.0 Pico-ITX- und Mini-ITX-Boards sowie kundenspezifische Carrier-Boards und vollständig individualisierte Designs, von denen einige bereits bestellt sind“, so Martin Danzer, Leiter Produktmanagement der congatec AG. „Mit dieser breiten Palette komplementärer Formfaktorstandards sowie unseren Dienstleistungen im Bereich Embedded Design und Fertigung vereinfachen wir die Entwicklung hochintegrierter, funktionsreicher Anwendungen mit kleinem Formfaktor erheblich.“
Alle Formfaktoren unterstützen Echtzeitanwendungen. Diese profitieren von der integrierten Hardware, die dem IEEE 1588 Precision Time Protocol (PTP) entspricht und eine Zeitgenauigkeit im Nanosekundenbereich ermöglicht. Alternative Software-Implementierungen benötigen Mikrosekunden. Zusätzlich ist ein integrierter Hardware-Audio-DSP vorhanden, der für neue Spracherkennungsanwendungen genutzt werden kann. Ein weiteres praktisches Merkmal ist die Möglichkeit, von einer statischen, hardwarebasierten PCIe-Lane-Konfiguration auf eine flexible, softwarebasierte Konfiguration umzuschalten. Dadurch können die vordefinierten GbE-Lanes der Module auch für andere Zwecke verwendet werden.
Funktionen im Überblick:
Die neuen Echtzeit-Module congatec Qseven und COM Express Compact sind mit stromsparenden Intel® Atom™ E3930-, E3940- und E3950-Prozessoren ausgestattet und decken einen erweiterten industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C ab. Alternativ stehen die leistungsstärkeren, stromsparenden Intel® Celeron® Dual-Core- und Quad-Core-Prozessoren N3350 und N4200 Intel Pentium zur Verfügung. Ein besonderes Merkmal der industriellen Modulvarianten mit Intel Atom-Prozessoren ist die geschlossene Kühlschnittstelle, die direkt mit dem Prozessor verbunden wird. Dadurch ist für die meisten Standardinstallationen und zur Wärmeableitung kein zusätzlicher Kupferkühlblock erforderlich. Alle Module verfügen über eine leistungsstarke Gen 9-Grafik mit bis zu 18 Ausführungseinheiten und unterstützen 4K-Codierung und -Decodierung für HEVC4, H.264, VP8, SVC und MVC.
Was ist das Besondere am neuen Qseven-Modul?
Mit bis zu 8 GB integriertem DDR3-RAM mit niedriger Spannung unterstützt das neue conga-QA5 4K-Auflösung auf bis zu drei Displays, die über Dual-Channel-LVDS, eDP, DP 1.2 und/oder HDMI 1.4 angesteuert werden können. Für IoT-Konnektivität und allgemeine Erweiterungsmöglichkeiten verfügt es über eine Gigabit-Ethernet-Schnittstelle, vier PCIe-Lanes und sechs USB-Anschlüsse, darunter ein USB-3.0-Anschluss. Zusätzliche Peripheriegeräte können über eine SPI- und eine serielle Schnittstelle angeschlossen werden. Zwei MIPI-CSI-Kameraeingänge sind ebenfalls vorhanden. Für die Speicherintegration stehen bis zu 64 GB Flash-Speicher mit schnellem eMMC 5.5, 2x oder 6 Gbit/s SATA und ein SDIO-Anschluss zur Verfügung. Audiosignale werden über HDA verarbeitet.
Was ist das Besondere am neuen COM Express Compact Modul?
Es unterstützt bis zu 8 GB SODIMM-Speicher mit niedriger Spannung und bietet 4K-Auflösung auf bis zu drei Displays, die über Dual-Channel-LVDS, eDP, DP 1.2 und/oder HDMI 1.4 angesteuert werden können. Für IoT-Konnektivität und allgemeine Erweiterungen verfügt es über eine Gigabit-Ethernet-Schnittstelle, vier PCIe 2.0-Lanes und sechs USB-Anschlüsse, davon drei USB 3.0 und einer als USB-OTG-Schnittstelle mit Host/Client-Funktionalität. Zusätzliche Peripheriegeräte lassen sich über zwei SPI-Ports, einen LPC-Port und zwei UART-Schnittstellen anschließen. Zwei MIPI-CSI-Kameraeingänge sind ebenfalls vorhanden. Für die Speicherintegration stehen optional bis zu 64 GB Flash-Speicher mit schnellem eMMC 5.1 zur Verfügung, alternativ zwei 6-Gbit/s-SATA-Ports und ein SDIO-Port. Audiosignale werden über HDA verarbeitet. Ein optionales TPM 2.0 rundet den Funktionsumfang des COM Express Compact Moduls ab.
Alle Module bieten Softwareunterstützung für Windows 10, einschließlich Windows 10 IoT-Versionen, und alle gängigen Linux-Betriebssysteme. Das BSP unterstützt zudem den neuesten Wind River IDP 3.1. Kundenspezifische Integrationsunterstützung, ein breites Zubehörsortiment sowie optionale Design- und Fertigungsdienstleistungen für spezifische Trägerplatinen und Systemdesigns sind ebenfalls verfügbar.
Prozessorkerne Intel® Smart Cache [MB] Taktfrequenz/Burst-Taktfrequenz [GHz] TDP [W] Grafikeinheiten
Intel® Pentium® N4200 4 2 1,1 / 2,5 6 18
