Der neue congatec conga-TCV2, angetrieben vom neuen Ryzen Embedded V2000 Prozessor, überzeugt mit einer bis zu doppelt so hohen Leistung pro Watt, doppelt so vielen CPU-Kernen wie Vorgängergenerationen und nur 76 % der Größe seines Vorgängers bei vollständiger Pin-Kompatibilität.
Der AMD Ryzen Embedded V2000 SoC integriert AMD Radeon Grafik mit bis zu 7 GPU-Recheneinheiten. Die Leistungssteigerung pro Watt der neuen „Zen 2“-Kerne der CPU basiert auf der 7-nm-Fertigungstechnologie. Die Architekturoptimierung trägt zusätzlich zu geschätzten 15 % mehr Instruktionen pro Taktzyklus bei.
Mit bis zu 8 Kernen und 16 Threads auf einem einzigen BGA-Footprint eignen sich die neuen Computer-on-Modules hervorragend für die Digitalisierung und Edge-Parallelverarbeitung – einschließlich Workload-Balancing und -Konsolidierung durch virtuelle Maschinen auf Basis der Real-Time System (RTS) Hypervisor-Implementierungen von congatec.
Weitere Anwendungsbereiche umfassen alle gängigen Embedded-Anwendungen, von Industrie-PCs und Thin Clients bis hin zu Embedded-Systemen mit beeindruckender Rechen- und Grafikleistung. Dazu gehören auch intelligente Robotik, Elektromobilität und autonome Fahrzeuge, die Deep Learning zur Optimierung ihrer Situationserkennung nutzen.
Die neuen, leistungsstarken COM-Express-Kompaktmodule conga-TCV2 Typ 6 basieren auf den neuesten AMD Ryzen Embedded V2000 Mehrkernprozessoren und sind in vier verschiedenen Versionen erhältlich (siehe Tabelle).
Diese Module bieten im Vergleich zur Vorgängergeneration die doppelte Rechenleistung pro Watt und die doppelte Anzahl an Kernen. Dank symmetrischer Multiprocessing-Fähigkeiten ermöglichen sie zudem eine außergewöhnlich hohe Parallelverarbeitungsleistung mit bis zu 16 Kernen. Die Module verfügen über 4 MB L2-Cache, 8 MB L3-Cache und bis zu 32 GB schnellen, stromsparenden Dual-Channel-64-Bit-DDR4-Speicher mit Geschwindigkeiten von bis zu 3200 MT/s und ECC-Unterstützung für maximale Datensicherheit. Die integrierte AMD Radeon-Grafik mit bis zu 7 Recheneinheiten ist weiterhin kompatibel mit Anwendungen und Anwendungsfällen, die eine hohe Grafikleistung erfordern.
Das COM conga-TCV2-Modul unterstützt bis zu vier unabhängige Displays mit Auflösungen bis zu 4K60 UHD über drei DisplayPort 1.4/HDMI 2.1-Anschlüsse und einen LVDS/eDP-Anschluss. Zu den weiteren leistungsstarken Schnittstellen gehören ein PCIe 3.0 x8-Steckplatz und acht PCIe Gen 3-Lanes, zwei USB 3.1 Gen 2-Anschlüsse, acht USB 2.0-Anschlüsse, bis zu zwei SATA Gen 3-Anschlüsse, ein Gigabit-Ethernet-Anschluss, acht GPIO-I/Os, SPI, LPC und zwei ältere UART-Anschlüsse des Onboard-Controllers.
Unterstützte Hypervisoren und Betriebssysteme sind der RTS Hypervisor, Microsoft Windows 10, Linux/Yocto, Android Q und Wind River VxWorks. Für sicherheitskritische Anwendungen unterstützt der integrierte AMD Secure Processor die hardwarebeschleunigte Ver- und Entschlüsselung von RSA, SHA und AES. TPM-Unterstützung ist ebenfalls vorhanden.
