Dank der Unterstützung für Thunderbolt und PCIe Enhanced bis Gen5 eröffnen Module auf Basis des neuen COM-HPC-Standards Entwicklern neue Möglichkeiten hinsichtlich Datendurchsatz, I/O-Bandbreite und Leistungsdichte. COM Express 3.1-kompatible Module sichern vor allem Investitionen in bestehende OEM-Designs und bieten Upgrade-Optionen für einen höheren Datendurchsatz durch PCIe Gen4-Unterstützung.
Die neuen COM-HPC- und COM Express-Computer-on-Modules bieten dank fest verlöteter Intel Core-Prozessoren der 13. Generation im Vergleich zu Intel Core-Prozessoren der 12. Generation eine bis zu 8 % höhere Single-Thread- und eine bis zu 5 % höhere Multi-Thread-Leistung. Diese Leistungssteigerung geht mit einer höheren Energieeffizienz dank eines optimierten Fertigungsprozesses einher. Ebenfalls neu in dieser Leistungsklasse (15–45 W Basisleistungsaufnahme) sind die Unterstützung von DDR5-Speicher und die PCIe-Gen5-Konnektivität bei ausgewählten Modellen.
Beide tragen zu einer weiter verbesserten Thread-Performance und einem optimierten Datenfluss bei. Mit bis zu 80 UEs und ultraschnellen Codierungs- und Decodierungsfunktionen eignet sich die integrierte Intel Iris Xe-Grafikarchitektur ideal für anspruchsvolle Grafikanwendungen, wie sie beispielsweise beim Videostreaming und in videobasierten Situationserkennungsanwendungen auftreten. All diese Merkmale führen zu signifikanten Verbesserungen in einer Vielzahl von Anwendungen in Industrie, Medizin, künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) sowie in allen Arten von eingebetteten Systemen und Edge Computing mit Workload-Konsolidierung.
„Die zahlreichen Verbesserungen der Intel Core Prozessoren der 13. Generation machen diese neuen COM-Module zu etwas ganz Besonderem. Sie bieten der Industrie die Möglichkeit, bestehende High-End-Embedded-Systeme und Edge-Computing-Lösungen sofort aufzurüsten. Genau das macht diese Neuerscheinung so außerordentlich wichtig für all unsere OEM-Kunden und Value-Added-Reseller-Partner“, erklärt Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager bei congatec.
Das neue conga-HPC/cRLP COM-Modul im COM-HPC-Formfaktor A und das kompakte conga-TC675-Modul basierend auf der neuen COM Express 3.1-Spezifikation sind in folgenden Varianten erhältlich:
Anwendungsingenieure können die neuen COM-HPC-Module auf dem congatec conga-HPC/uATX Micro-ATX-Anwendungs-Motherboard für COM-HPC-Client-Module einsetzen, um sofort alle Vorteile und Verbesserungen dieser neuen Module in Kombination mit ultraschneller PCIe Gen5-Konnektivität zu nutzen.
Datenblatt für das neue conga-HPC/cRLP COM-Modul in COM-HPC Größe A
Datenblatt für das neue conga-TC675 COM-Modul im COM Express Compact Typ 6
