Das Produktportfolio wird durch ein neues Starterkit zur Echtzeit-Workload-Konsolidierung sowie durch Präsentationen von Hacarus und Basler weiter ausgebaut. Innovative Zwangsluftkühlungslösungen für besonders robuste Embedded-Server und -Systeme mit einer TDP von bis zu 100 Watt runden den Auftritt von congatec auf der Embedded World ab.
„Die Innovationen rund um COM-HPC sind von enormer Bedeutung, da sie einen neuen Standard für Edge-Server setzen und den Erfolg von COM Express auf neue Anwendungsbereiche ausweiten. Deshalb stehen sie im Mittelpunkt unserer Präsentation“, erklärt Martin Danzer, Director of Product Management bei congatec. „Entscheidend ist auch, dass congatec die gesamte Bandbreite eingebetteter Edge-Logik abdeckt – von High-End-Edge-Servern bis hin zu tief eingebetteter, extrem stromsparender Edge-Logik auf Basis von ARM-Prozessoren. Wir bieten umfassenden OEM-Hardware- und Firmware-Support für all diese Plattformen und gewährleisten so optimale Konnektivität, höchste Sicherheit und komfortable Fernwartung. Hinzu kommt die Integration von Bildverarbeitung und künstlicher Intelligenz, die in vielen Edge-Geräten immer wichtiger wird. Mit diesen zusätzlichen hardwareorientierten Services bieten wir unseren Kunden weit mehr als nur Schnittstellenunterstützung. Wir stellen ihnen hochgradig individualisierte Lösungsplattformen für die einfachste Integration ihrer eingebetteten Edge-Computer zur Verfügung.“.
Die COM-HPC-Präsentationen konzentrieren sich auf die vorab veröffentlichte Pinbelegung der kommenden Spezifikation und heben die verschiedenen Formfaktoren sowie die unterschiedlichen Versionen für Edge-Server und Embedded-Clients hervor. Die Edge-Server-Varianten sind in zwei Formfaktoren erhältlich und bieten bis zu 64 PCIe-Lanes, 8 x 25-GbE-Ports und bis zu 8 DIMM-Steckplätze für 1 TB RAM. Die kleineren COM-HPC-Client-Module sind in drei verschiedenen Formfaktoren verfügbar. Sie verfügen über vier Videoschnittstellen und zwei Kameraeingänge und bieten bis zu 4 SODIMM-Steckplätze.
In Präsentationen zu den SMARC- und Qseven-Ökosystemen für die vielseitige und energieeffiziente NXP i.MX8-Prozessorfamilie stellt congatec innovative Lösungen für Bildverarbeitung und künstliche Intelligenz sowie die vereinfachte WLAN-Implementierung vor. Alle Lösungen erleichtern Kunden die Integration der neuen Prozessoren – vom i.MX 8X über den i.MX 8M Mini bis hin zum i.MX8. Für einen sofortigen Entwicklungsstart stellt congatec individuell kompilierte Binärdateien über GitHub bereit, sodass Entwickler ihre Plattformen direkt starten können.
Das neue Intel RFP Ready Kit für die Echtzeit-Workload-Konsolidierung, entwickelt von congatec in Zusammenarbeit mit Intel und Real-Time Systems, ermöglicht OEMs den sofortigen Einstieg in die Entwicklung der nächsten Generation visionsbasierter kollaborativer Robotik, Automatisierungssteuerungen und autonomer Fahrzeuge. Diese Systeme müssen mehrere Aufgaben parallel bewältigen, darunter Situationserkennung mithilfe von Deep-Learning-basierten KI-Algorithmen. Das RFP Ready Kit nutzt den RTS-Hypervisor von Real-Time Systems auf der Intel Xeon E2 Industrie-Anwendungsserverplattform von congatec mit COM Express Typ 6 und ist sofort bestellbar – inklusive aller benötigten Komponenten für Entwickler.
In Zusammenarbeit mit Basler und Hacarus präsentiert congatec außerdem anwendungsfertige KI- und Bildverarbeitungs-Entwicklungskits. Das MIPI-CSI 2 Smart-Kamera-Kit für Edge-Vision-Systeme integriert alle Hardware- und Softwarekomponenten, die OEMs für die Entwicklung bildverarbeitungsbasierter Embedded-Anwendungen benötigen. Eine Besonderheit ist die SMARC-Unterstützungsplatine mit Flachfoliensteckverbindern zum direkten Anschluss von Baslers MIPI-Kameras.
Das in Zusammenarbeit mit Hacarus angebotene KI-Entwicklungskit ermöglicht Entwicklern die direkte Evaluierung der Vorteile von KI auf Basis von Sparse Modeling. Das Kit integriert ein KI-System, das auf den hochskalierbaren und leistungsstarken congatec Qseven-Modulen mit Intel „Apollo Lake“-Prozessoren basiert. Dank Sparse Modeling ist es erstmals möglich, neben Inferenzalgorithmen auch Edge-KI-Trainingsaufgaben durchzuführen. Dies eröffnet völlig neue Anwendungsbereiche für maschinelles Lernen.
Congatecs Präsentation wird durch innovative Kühllösungen für die Entwicklung von Ultra-High-Performance-Edge-Servern abgerundet, die für den Einsatz in rauen Umgebungen fernab klimatisierter Rechenzentren konzipiert sind. Diese leistungsstarke Kühlung ist unerlässlich, damit Anwender die volle Leistung der 16-Kern-COM-Express-Typ-7-Module mit Dual-Piston-AMD-EPYC-Embedded-3000-Prozessoren mit 3 GHz Taktfrequenz ausschöpfen können.
congatec auf der Embedded World in Halle 1, Stand 358.
