Die neuen Module wurden speziell für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt, die hohe Leistung in geschlossenen, luftleeren Systemen erfordern. Sie verfügen über eine konfigurierbare TDP von 15 Watt und sind ausschließlich mit stromsparenden ULV-SoCs auf Basis der neuen 14-nm-Mikroarchitektur ausgestattet. Im Vergleich zu 15-Watt-Modulen mit Prozessoren der fünften Generation (Codename Broadwell) profitieren Anwender von verbesserter Grafik- und Rechenleistung, höherer Energieeffizienz und schnelleren I/O-Geschwindigkeiten.
Typische Anwendungsbereiche für die kompakten COM Express-Module von congatec ohne Zwangslüftung sind industrielle und medizinische Bildverarbeitung, Leittechnik, Kassenterminals, Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMIs), Robotik, professionelles Gaming, Infotainment, professionelle AV-Technik, intelligente Videoüberwachung, autonome Fahrzeugsteuerung, computergestützte Situationserkennung und High-End-Digital-Signage-Anwendungen. Ein weiteres Anwendungsbeispiel sind Triple-Header-Systeme ohne Grafikkarte – beispielsweise in Verkaufsflächen und Kiosken, wo integrierte Systeme bis zu drei unabhängige Kassen oder Verkaufsautomaten steuern.
„Wir haben die neuen kompakten conga-TC170 COM Express-Module zeitgleich mit der Markteinführung der neuen Intel Core-Prozessoren gefertigt, da unsere Kunden die neueste Technologie so schnell wie möglich auf den Markt bringen wollen“, erklärt Gerhard Edi, Chief Technology Officer von congatec.
„Die neuen kompakten congatec-Module, die mit Intel Core-Prozessoren der sechsten Generation ausgestattet sind, bieten eine hervorragende Rechengeschwindigkeit und Grafikleistung, zusätzlich hohe E/A-Geschwindigkeiten für mehr Systemflexibilität sowie eine breite Palette an Leistungs-, Funktions- und Performance-Optionen, um jeder IoT-Anwendung gerecht zu werden“, kommentierte Samuel Cravatta, Product Line Director, Internet of Things Group, Intel.
Anwender der neuen Rechenmodule profitieren von der hohen Standardisierung und Skalierbarkeit der COM Express-Module, kombiniert mit umfassender Dokumentation, den industrietauglichen Steuerungsimplementierungen von congatec und einem umfassenden Kundensupport. Gerätehersteller können so die neueste Prozessortechnologie schnell und effizient in ihre Anwendungen integrieren. Alle Module werden mit langfristiger Verfügbarkeit und mindestens sieben Jahren Software-Support angeboten. Der Software-Support umfasst beispielsweise erweiterte Sicherheitsfunktionen sowie regelmäßige UEFI/BIOS-Updates und BSP-Patches. Kunden profitieren von zuverlässigem Support über den gesamten Lebenszyklus ihrer Anwendungen hinweg.
Technische Innovationen im Detail
Die conga-TC170-Module mit 6-Pin-COM-Express-Anschluss sind mit den ULV-SoC-Editionen der Intel Core i3/i5/i7-Prozessoren der 6. Generation ausgestattet. Erstmals bieten sie eine konfigurierbare TDP (Thermal Design Power) von 8,5 bis 15 Watt, was die Abstimmung zwischen Anwendungs- und System-Wärmedesign vereinfacht. Auch die Stromversorgung wurde optimiert, was – neben der neuen Mikroarchitektur – zu höherer Energieeffizienz beiträgt und einen stärkeren Turbo Boost ermöglicht.
Eine weitere Neuerung ist die Unterstützung für schnellen Dual-Channel-RAM bis zu 32 GB, der in der DDR4-Version eine wesentlich höhere Bandbreite bietet und wesentlich effizienter ist als die DDR3-Version.
Die mit dieser neuen Mikroarchitektur erstmals eingesetzte integrierte Intel Gen 9-Grafik ermöglicht den unabhängigen Betrieb von bis zu drei 4K-Displays mit 60 Hz über DisplayPort 1.2. Erstmals wird auch HDMI 2.0 unterstützt, ebenso wie DirectX 12 für schnellere 3D-Grafik unter Windows 10. Die Hardware unterstützt nun nicht nur die Dekodierung, sondern auch die Kodierung von HEVC, VP8, VP9 und VDENC. Erstmals ist eine energieeffiziente bidirektionale Übertragung von hochauflösendem Video möglich. Weitere Verbesserungen umfassen die Anzahl der USB 3.0-Anschlüsse (jetzt 4), SATA Gen 3-Anschlüsse (jetzt 3), PCIe Gen 3-Anschlüsse (jetzt 6) und AMT (jetzt Version 11.0).
Weitere 6-polige COM-Express-Schnittstellen umfassen PEG, Gigabit-Ethernet, 8x USB 2.0, LPC plus I²C und UART. Optionale MIPI-Kameraschnittstellen ermöglichen den direkten Anschluss von CSI2-Kamerasensoren. Alle Linux-Distributionen und Microsoft-Windows-Varianten, einschließlich Microsoft Windows 10, werden unterstützt. Hervorragende, vereinfachte Designoptionen wie Kühlkörper, Trägerplatinen und Starterkits sowie intelligente Batteriemanagementmodule runden das Angebot von congatec ab.
