Das nur 100 x 72 mm große MIO-2261 zeichnet sich nicht nur durch geringen Stromverbrauch und kompakte Abmessungen aus, sondern bietet auch mehrere I/O-Schnittstellen und einen Advantech MIOe-Anschluss für die einfache Erweiterung um zusätzliche Funktionen. Dieses kleine All-in-One-Modul ermöglicht eine effizientere Entwicklung mit weniger Ressourcen und erlaubt es Kunden, ihr firmeneigenes Know-how zu bewahren.
Der breite Betriebstemperaturbereich setzt neue Maßstäbe in puncto Zuverlässigkeit. Dank
des breiten Betriebstemperaturbereichs und der vielfältigen Ein-/Ausgänge erfüllt der MIO-2261 die Zuverlässigkeitsanforderungen in allen Anwendungsbereichen. Zu den Produktmerkmalen gehören:
Für einen breiten Temperaturbereich ausgelegt: Der MIO-2261 ist mit Komponenten für einen breiten Temperaturbereich ausgestattet, darunter ein Management-IC, der einen Effizienzverlust bei steigenden Temperaturen verhindert. 100% Feststoffkondensatoren gewährleisten dank ihres relativ hohen Schmelzpunkts (350 °C), der deutlich höher ist als der von Elektrolytkondensatoren (120 °C), eine gleichbleibende Stabilität. Der MIO-2261 verwendet eine hochtemperaturbeständige TG-150-Leiterplatte für eine stabile und hochwertige Fertigung. All diese Materialeigenschaften gewährleisten, dass der MIO-2261 seine Form und seine elektrischen Eigenschaften beibehält.
Verbesserte Zuverlässigkeit: Das MIO-2261 verfügt über einen 12-V-DC-Stromeingang mit einer Toleranz von ±10 %. Es ist mit einem Hot-Plug-Schutz ausgestattet, der vor Stromschwankungen schützt, die die Platine beim direkten Anschluss an oder der Trennung von der Gleichstromversorgung beschädigen könnten. Für höchste Zuverlässigkeit und Robustheit unter rauen Bedingungen ist das Advantech MIO-2261 mit einem industrietauglichen ESD-COM-Port-Treiber-IC (15 kV Luftschutz/8 kV Kontaktschutz für RS-232) und einem TVS-Schutz (Überspannungsschutz) am Stromeingang ausgestattet. Dieser schützt das MIO-2261 vor transienten Spannungen, die beispielsweise durch Blitzeinschläge oder andere Spannungsspitzen verursacht werden. Das MIO-2261 ist eine zuverlässige SBC-Lösung, die mit hochwertigen Materialien gefertigt und durch fortschrittliche Integrations- und Anpassungsdienstleistungen unterstützt wird.
Verbessertes Wärmedesign: Das mechanische Design des MIO-2261 platziert wärmeerzeugende Teile und aktive Komponenten auf der Oberseite der Platine, während die Onboard- und die rückseitigen Anschlüsse auf der Unterseite angeordnet sind. Dies ermöglicht eine effizientere Wärmeableitung. Zusätzlich bietet der MIO-2261 einen optionalen Wärmeverteiler, der das Wärmedesign vereinfacht und optimiert. Durch die Wärmeableitung an das Gehäusedeckel mittels Wärmeverteiler sind kompaktere und flachere Designs als mit einem herkömmlichen Kühlkörper möglich, bei gleichzeitig verbesserter Wärmeableitung.
Strenge Test- und Prozesskriterien: In der Designvalidierungsphase bewertet Advantech die Leistung von Komponenten und Systemen unter verschiedenen Umgebungsbedingungen mittels erweiterter Temperaturtests. Dies umfasst diverse dynamische Burn-in-Temperaturzyklen über längere Zeiträume sowie Kaltstart- und Kaltstarttests. Je nach Anforderungen müssen die Designs Tests in einem breiten Temperaturbereich von -40 °C bis 85 °C ohne Leistungseinbußen oder Funktionsverlust bestehen. Diese strengen Tests gewährleisten zuverlässige Leistung in unternehmenskritischen Anwendungen bei extremen Temperaturen. In der Fertigungsvalidierungsphase muss jede MIO-2261-Platine vor dem Versand den Temperaturtest 1005 bestehen.
Merkmale und Spezifikationen:
- Ultra 2,5" MI/O-Serie (Pico-ITX-Größe): 100 x 72 mm (3,9" x 2,8")
- Unterstützt einen erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis 85 °C
- Intel® Atom N2600 1,6 GHz / N2800 1,86 GHz Dual-Core-Prozessoren + NM10, DDR3 800/1066 MHz bis zu 4 GB
- DirectX 9, MPEG2 Hardware-Beschleunigung, H.264 / VC1 / WMV9 (Hardware-Dekodierung / -Beschleunigung)
- Unabhängige Dual-Display-Anschlüsse: 18/24-Bit LVDS + VGA
- Intel GbE, umfangreiche I/O-Schnittstelle mit 2x COM, 1x SATA, 4x USB 2.0, 8-Bit GPIO, HD-Audio-Ein-/Ausgang, SMBus, I2C, mSATA, Mini-PCIe Medium
- mSATA: Unterstützt beide mSATA-Speicher- und USB-Schnittstellenkommunikationsmodul
– Erweiterte Schnittstellenunterstützung durch MIOe: DisplayPort oder HDMI, 2 x PCIe x1, LPC, SMBus, 2 x USB 2.0, HD-Audioausgang/-eingang, 5VSB/12VSB
– Unterstützt 12V +/- 10% Eingangsspannung und Hot-Swap-fähiges DC-Netzteil
– COM-Port mit 15KV ESD-Schutz
– TVS-Schutz (Transient Voltage Suppressor) am Stromeingang
– Kompatibel mit WinCE7.0, WinXP/XP Embedded, Windows 7, WES7, Linux und VxWorks OS
– Unterstützt Advantech SUSIAccess sowie die Embedded-Software-API und -Utility
– Kühllösungen: Lüfterloses Design des MIO-2261 sowie optionaler Heatspreader für Clustering, wodurch das Gesamtsystem kompakter wird.
Die MIO-2261-Produkte mit großem Temperaturbereich sind ab sofort erhältlich. Weitere Informationen zum MIO-2261 oder zur MI/O-Erweiterung erhalten Sie bei Ihrer lokalen Vertriebsniederlassung oder auf unserer Website unter http://www.advantech.com.tw/embcore/mio_extension_sbc.aspx.
