Industrietaugliche Motherboards bieten zudem eine vollständig konfigurierbare TDP (Thermal Design Power) von 15 bis 7,5 Watt, bis zu 32 GB DDR4-RAM und 4K-Multi-Display-Unterstützung. Ergänzt werden diese Vorteile durch eine umfassende Auswahl an Schnittstellen für den direkten Anschluss verschiedener industriespezifischer Erweiterungskarten wie SIM-Karten, kostengünstiger CMOS-Kameras und Kartenleser. Ein weiterer Vorteil dieser Motherboards ist ihre langfristige Verfügbarkeit von sieben Jahren und ihre robuste Bauweise, die auch rauen Umgebungsbedingungen standhält. Für OEMs bedeuten diese Vorteile ein einfacheres Design und einen kosten- und zeiteffizienteren Produktentwicklungsprozess.
Dank ihrer hohen Skalierbarkeit eignen sich die neuen conga-IC170 Thin Mini-ITX-Boards ideal für eine Vielzahl industrieller Anwendungen. Dazu gehören luftlose HMIs, Steuerungs- und SCADA-Systeme, leistungsstarke und robuste Kiosk- und Einzelhandelssysteme, Spielautomaten und Digital Signage. Durch ihr schlankes Design mit einer Höhe von nur 20 Millimetern sind sie auch für industrielle All-in-One-Lösungen und extrem flache Panels geeignet. Die optionale Unterstützung für Smart Battery erweitert das Einsatzspektrum auf akkubetriebene, mobile Anwendungen wie tragbare Ultraschallgeräte für die Medizintechnik. Der integrierte Board-Management-Controller und die Unterstützung für Intel® Pro™ Technologie mit Intel® Active Management Technology (Intel® AMT) erhöhen die Zuverlässigkeit verteilter IoT-Systeminstallationen. In vielen Fällen entfällt dadurch die Notwendigkeit einer Wartung vor Ort.
Die Ausstattung im Detail:
Die conga-IC170 Thin Mini-ITX-Mainboards sind mit Dual-Core-Prozessoren der U-Serie von Intel® Core™ der 6. Generation ausgestattet. Die Skalierbarkeit beginnt mit dem Einsteigerprozessor Intel® Celeron® 3995U mit 2,0 GHz und reicht über die Prozessoren Intel® Core™ i3 6100U (2,3 GHz) und i5 6300U (2,4 GHz, 3 GHz Turbo) bis hin zum Intel® Core™ i7 6600 mit einer maximalen Turbo-Taktfrequenz von 3,4 GHz. Je nach Prozessorvariante bieten die neuen Mainboards eine konfigurierbare TDP von 7,5 bis 15 Watt, wodurch sie sich optimal an die Leistungsanforderungen der jeweiligen Anwendung anpassen lassen. Mit zwei SO-DIMM-Steckplätzen unterstützen die Mainboards bis zu 32 GB DDR4-2133-Speicher und bieten damit deutlich mehr Bandbreite und eine bessere Energieeffizienz als herkömmliche DDR3-Implementierungen. Die integrierte Intel® Gen9-Grafik unterstützt DirectX 12 und OpenGL 4.4 für leistungsstarke 3D-Grafik auf bis zu drei unabhängigen 4K-Displays mit 60 Hz (3840 x 1260) über zwei DP++- und einen eDP-Anschluss. Optional kann eine Dual-Channel-24-Bit-LVDS-Schnittstelle konfiguriert werden. Zudem werden HEVC-, VP8-, VP9- und VDENC-Videocodierung und -decodierung unterstützt.
Neben vier PCIe-Steckplätzen (Gen 3) bietet das umfassende Schnittstellenpaket einen mPCIe-Steckplatz und einen M.2-Anschluss für Erweiterungen oder eine SSD. Vier USB 3.0- und sechs USB 2.0-Anschlüsse ermöglichen den Anschluss weiterer Peripheriegeräte; zwei Gigabit-Ethernet-Anschlüsse und ein SIM-Kartensteckplatz gewährleisten M2M- und IoT-Konnektivität; eine MIPI-CSI-2-Schnittstelle erlaubt den direkten Anschluss kostengünstiger CMOS-Kameras. Zu den weiteren industriellen Schnittstellen gehören zwei COM-Ports, von denen einer für ccTalk konfiguriert werden kann, sowie acht GPIO-Pins. Ein integriertes Secure Platform Module (SPM) ist optional erhältlich. Festplatten und SSDs lassen sich über zwei SATA 3.0-Anschlüsse anschließen, und 5.1-HD-Digitalaudio ist ebenfalls verfügbar. Alle gängigen Linux- und Microsoft-Windows-Betriebssysteme, einschließlich Windows 10, werden unterstützt. Eine große Auswahl an Erweiterungen, darunter Kühlkörper und Kühllösungen, I/O-Panels und Kabelsätze, erleichtert die Entwicklung.
