Typische Anwendungsfälle für diese extrem robusten Plattformen umfassen kritische Infrastrukturen wie Eisenbahnen, Straßenverkehr und Smart Cities; Offshore-Plattformen und Windparks; Stromverteilungsnetze; Pipelinesysteme für die Öl-, Gas- und Trinkwasserindustrie; Telekommunikations- und Rundfunknetze; sowie verteilte Überwachungs- und Sicherheitssysteme. Weitere Zielmärkte sind industrielle und medizinische Geräte mit IIoT-/Industrie-4.0-Konnektivität, Außenverkaufsautomaten und digitale Beschilderungssysteme sowie natürlich Fahrzeuganwendungen wie autonome Logistikfahrzeuge.
Die neuen, für raue Umgebungen ausgelegten Plattformen von congatec widerstehen extremen Temperaturbereichen von -40°C bis +85°C, verfügen über BGA-geschweißte Prozessoren für Stoß- und Vibrationsfestigkeit sowie eine hohe EMV-Beständigkeit und sind optional mit einer Schutzlackierung erhältlich, um die Plattformen vor Kondensation, Salzwasser und dem Eindringen von Staub zu schützen.
Ein Highlight der Präsentationen waren die High-End-x86-Computer-on-Modules (COMs) für extreme Umgebungen, basierend auf den Standards COM-HPC und COM Express. Die conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A-Module und die conga-TC570 COM Express Compact-Module sind mit den neuen skalierbaren Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation für extreme Temperaturen von -40 °C bis +85 °C erhältlich. Beide Module unterstützen als erste die PCIe x4 Gen 4-Leistung für den Anschluss von Peripheriegeräten mit enormer Bandbreite.
Die robusten Plattformen von Congatec, basierend auf Intel Atom® x6000E-, Intel® Celeron®- und Pentium® N- und J-Prozessoren, bieten einen erweiterten Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C und sind als COM-Module in den Formfaktoren SMARC, Qseven, COM Express Compact und Mini sowie als Pico-ITX-Einplatinencomputer (SBCs) erhältlich. Sie überzeugen insbesondere in industriellen Echtzeit-Anwendungen durch ihre hohe Leistungsfähigkeit, Time-Sensitive Networking (TSN), Intel® Time-Coordinated Computing (Intel® TCC), Unterstützung für Echtzeitsysteme (RTS) und BIOS-konfigurierbare Fehlerkorrektur (ECC).
Neues COM SMARC 2.1 Modul mit i.MX 8M Plus Prozessor:
Die Präsentation wird durch das COM SMARC 2.1 Modul mit i.MX 8M Plus Prozessor ergänzt. Diese extrem stromsparende Embedded-Computing- und Edge-Plattform für erweiterte Temperaturbereiche verbraucht nur 2 bis 6 Watt und verfügt über vier leistungsstarke Arm Cortex-A53 Prozessorkerne sowie eine zusätzliche Neural Processing Unit (NPU), die eine KI-Rechenleistung von bis zu 2,3 TOPS ermöglicht. Die Module wurden speziell für KI-Inferenz und Edge Machine Learning entwickelt und sind zudem für die Verarbeitung und Analyse von Daten des Dual-Kamera-Bildsignalprozessors (ISP) optimiert, die über die zwei integrierten MIPI-CSI-Schnittstellen empfangen werden.
Das Leistungspaket umfasst robuste passive Kühloptionen, eine optionale Schutzlackierung gegen Korrosion durch Feuchtigkeit oder Kondensation, eine Liste empfohlener Motherboard-Layouts sowie Komponenten, die für den erweiterten Temperaturbereich ausgelegt sind und so maximale Zuverlässigkeit gewährleisten. Ergänzt wird dieses technische Paket durch ein Serviceangebot mit Temperaturprüfung, Konformitätstests für Hochgeschwindigkeitssignale, Designleistungen und allen notwendigen Schulungen, um die Anwendung der Embedded-Systems-Technologien von congatec zu vereinfachen.
