Das SiP ist mit dem OSM-Standard (Open Standard Module) von SGET kompatibel. „Nahezu alle CPU-Funktionen sind auf der kleinen Platine mit Abmessungen von nur 30 x 45 mm verfügbar“, erklärt Andreas Widder, Geschäftsführer von ARIES Embedded. „Dank der 476 Pins des SiP-Moduls lässt sich die CPU auch in anspruchsvollen Anwendungen nahtlos einsetzen. Sie zeichnet sich durch geringen Stromverbrauch, kompakte Bauform und wettbewerbsfähige Kosten aus.“ Damit ist das MSMP1 ideal für Anwendungen in den Bereichen IoT, Medizintechnik und industrielle Systeme geeignet.
Vielseitig und energieeffizient
Die MSMP1-Module sind hinsichtlich Leistung und Speichererweiterung skalierbar und lassen sich so individuell an die Anforderungen verschiedenster Projekte anpassen. Die Systeme unterstützen 512 MB bis 4 GB DDR3L-RAM und 4 bis 64 GB eMMC-NAND-Flashspeicher. Zu den zahlreichen Schnittstellen gehören 10/100/1000-Mbit-Ethernet, USB 2.0 Host/OTG, 2x CAN, UART, I2C, SPI, ADC/DAC sowie eine parallele Display-Schnittstelle und ein Kameraeingang. Die Module sind sowohl im kommerziellen Temperaturbereich von 0 °C bis +70 °C als auch im industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C erhältlich.
Muster des MSMP1 SiP werden ab dem dritten Quartal 2022 verfügbar sein. ARIES Embedded wird die Serienproduktion im vierten Quartal 2022 aufnehmen.
