Die Wärmeableitung ist standardisiert, und alle Lösungen verfügen über einen massiven, leichten Metallkühlkörper, der die Abwärme von CPU-Hotspots schnell und effektiv abführt.
Je nach TDP kann der Kühlkörper mit passiven Lamellenkühlkörpern oder aktiven Kühlsystemen erweitert werden. Congatec bietet seine drei Kühllösungen zudem in standardisierter Höhe an, sodass OEMs zukünftig identische Kühllösungen mit vergleichbaren TDP-Anforderungen implementieren können. Dies vereinfacht die Skalierung von Embedded-Systemen auf Basis von 3,5-Zoll-SBCs über mehrere Prozessorgenerationen hinweg erheblich. Die ersten Konfigurationen der neuen, vollständig intern entwickelten Kühllösungen sind für die Verwendung mit den neuen conga-JC370 3,5-Zoll-SBCs auf Basis der Intel® Core™ Prozessorserie der 8. Generation (Codename Whiskey Lake) optimiert.
„Um unseren Kunden die Entwicklung eingebetteter Systeme zu erleichtern, verfolgen wir seit jeher die Strategie, maßgeschneiderte und extrem langlebige Kühllösungen für alle unsere Formfaktoren zu entwickeln. Diese Lösungen sind standardisiert und überzeugen im Kühlbetrieb mit einer besonders langen mittleren Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF), die nicht nur alle gängigen Industriestandards erfüllt, sondern sogar übertrifft. In Fortführung dieser Strategie haben wir nun auch eine neue, einzigartige Kühllösung für unsere 3,5-Zoll-SBCs entwickelt. Sie unterscheidet sich grundlegend von herkömmlichen 3,5-Zoll-SBCs, bei denen sich Prozessor und I/O auf derselben Seite der Platine befinden. Durch die Montage unserer Lösung auf der Unterseite der Platine schaffen wir deutlich mehr Platz für leistungsstarke Kühlsysteme und vereinfachen gleichzeitig die Systementwicklung für Entwickler, da Gehäuseanschluss und interner Luftstrom standardisiert sind“, erklärt Martin Danzer, Director of Product Management bei congatec, das fortschrittliche Kühlkonzept für die neuen 3,5-Zoll-SBCs, die nahezu die gesamte Fläche des 146 mm × 102 mm großen Gehäuses nutzen.
Die drei Kühlsysteme, bestehend aus einem Kühlkörper und einem optionalen passiven oder aktiven Kühlkörper, sind für 3,5-Zoll-SBCs konzipiert und wurden mit Blick auf zukünftige Prozessoren entwickelt, die in entsprechend begrenzten cTDP-Modi eine Kühlleistung von bis zu 45 Watt benötigen. Der Kühlkörper wird auf einer vorhandenen Kühllösung montiert. Für die passive Kühlplattform wird ein externer Systemlüfter empfohlen. Die aktive Kühlung ist für den Standalone-Betrieb ausgelegt. Zur einfachen und flexiblen Systemintegration sind alle Kühllösungen in Gewinde- und Bohrungsvarianten erhältlich.
Das aktive, lüfterbasierte Kühlsystem, das beispielsweise in 3,5-Zoll-Systemen mit 25-Watt-Intel® Core™ i7-Prozessoren der 8. Generation (i7-8665UE / Codename Whiskey Lake) zum Einsatz kommt, ist speziell für den Dauerbetrieb unter rauen Industriebedingungen ausgelegt. In diesem umfassenden Kühlsystem sind die Lüfter nicht nur sicherer montiert, sondern auch verschleißarm konstruiert. Darüber hinaus sind die Lager mit einer speziellen Dichtung und einer zusätzlichen Abdeckung versehen, um maximalen Schutz für die mechanischen Komponenten und das Schmiermittel zu gewährleisten. Dank der Verwendung von Hochleistungssynthetiköl als Schmierstoff bietet der Lüfter eine jahrzehntelange mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) im industriellen Temperaturbereich von -45 °C bis +85 °C und ist stoß- und vibrationsfest nach Industriestandard.
