Hochpräzise Geräte eignen sich für eine breite Palette von Anwendungen, darunter Geräte für das Internet der Dinge (IoT), Augmented Reality, Drohnen und mobile Geräte.
Das Ultraschall-ToF-Sensormodul MOD_CH101 von InvenSense ermöglicht die schnelle Integration des Chirp CH-101 Sensors. Der CH-101 ist ein hochintegriertes System-on-a-Chip (SoC) mit extrem niedrigem Stromverbrauch und einem mikrostrukturierten piezoelektrischen Ultraschallwandler. Dank der proprietären MEMS-Technologie von Chirp nutzt der CH-101 fortschrittliche Ultraschall-DSP-Algorithmen und liefert präzise Entfernungsmessungen zu Zielen in bis zu 1,2 m Entfernung. Das Modul MOD_CH101 verfügt über ein akustisches Gehäuse, mit dem sich das Sichtfeld (FoV) des Sensors auf bis zu 180 Grad anpassen und gleichzeitig mehrere Objekte innerhalb des Sichtfelds messen lassen. Das Gerät ist zudem unempfindlich gegenüber Umgebungsgeräuschen.
Die InvenSense DK-CH101 SmartSonic-Plattform umfasst einen integrierten CH-101-Sensor und einen Microchip SAM G55-Mikrocontroller mit Arm® Cortex®-M4-Kern. Das robuste Entwicklungsboard ermöglicht den Anschluss von bis zu vier externen MOD-CH101-Sensormodulen über flexible Flachbandkabel. Dank des integrierten Debuggers kann die Plattform den SAM G55 ohne externe Lösungen debuggen. Die DK-CH101 SmartSonic-Plattform beinhaltet eine umfassende Suite von Software-Tools, darunter integrierte Treiber, ein GUI-basiertes Entwicklungstool und SonicLink™ (für registrierte Entwickler zum Download verfügbar).
Als autorisierter Distributor konzentriert sich Mouser Electronics auf die schnelle Einführung neuer Produkte und Technologien, um Kunden Wettbewerbsvorteile zu verschaffen und die Markteinführungszeit zu verkürzen. Über 800 Hersteller von Halbleitern und elektronischen Bauteilen vertrauen auf Mouser, um ihre Produkte weltweit zu etablieren. Mouser-Kunden erhalten ausschließlich zertifizierte Originalprodukte, deren Herkunft bis zum jeweiligen Hersteller vollständig rückverfolgbar ist.
