Ausgestattet mit dem STM32L4 ARM Cortex®-M4 Mikrocontroller von ST, der über 1 MB Flash-Speicher und 128 KB SRAM sowie Sicherheitsfunktionen verfügt, ermöglicht das neue Avnet Silica Board Kunden die schnelle Entwicklung intelligenter Sensoranwendungen mit vielfältigen Konnektivitätsoptionen. Dazu gehören Bluetooth Low Energy für die einfache Verbindung mit Smartphones und 6LoWPAN im Sub-GHz-Bereich für die Kommunikation über größere Entfernungen.
Zu den wichtigsten Hardwarekomponenten der neuen Platine gehört das hochintegrierte ST SensorTile-Modul mit Abmessungen von nur 13 x 13 mm. Dieses Modul integriert den STM32L4-Mikrocontroller, den extrem stromsparenden BlueNRG-MS-Bluetooth-Low-Power-Netzwerkprozessor (BLE) von ST sowie eine breite Auswahl an ST-Umweltsensoren, darunter Beschleunigungsmesser, Gyroskop, Magnetometer, Barometer und Mikrofon. Die Sensor-Node-Platine bietet zudem zusätzliche ST-Sensoren zur Messung von Luftfeuchtigkeit, Temperatur, Nähe und Umgebungslicht.
Das Board bietet zudem zusätzliche Anschlussmöglichkeiten:
– Sub-GHz-Verbindung über das programmierbare Sub-GHz-HF-Transceiver-Modul SPSRFR-888 Spirit mit geringem Stromverbrauch.
– Das GNSS-Empfängermodul TESEO-LIV3 unterstützt die wichtigsten globalen Satellitennavigationssysteme für Ortungsdienste, darunter GPS, Galileo, GLONASS, BeiDou und QZSS.
Ein dynamischer NFC/RFID-Tag ermöglicht die einfache Kopplung und Konfiguration über jedes NFC-fähige Smartphone.
Weitere Merkmale des mbed-kompatiblen Boards sind das kabellose Ladegerät ST Qi 1.0 und eine integrierte ST-LINK-Schnittstelle für Programmierung und Debugging.
Zusätzlich zur Integration von ARM mbed OS 5 unterstützt das Board auch STM32Cube Middleware und wird darüber hinaus durch Software-Demos und Bibliotheken unterstützt, die sowohl für mbed OS als auch für STM32Cube bereitgestellt werden.
