Die neuen Lattice Snap-Module, basierend auf der bewährten SiBEAM® 60-GHz-Technologie von Lattice, ermöglichen Herstellern die einfache Integration von schnellen 60-GHz-Funkverbindungen mit kurzer Reichweite in ihre Produkte. Um den Entwicklungsprozess weiter zu vereinfachen, hat Lattice die Snap-Module, die die regulatorischen Anforderungen in verschiedenen Ländern erfüllen, in sein Snap Evaluation Kit aufgenommen, um eine schnelle Prototypenerstellung und Markteinführung zu ermöglichen.
 
Snap-Module bieten eine Vollduplex-Bandbreite von 12 Gbit/s bei Subframe-Latenzen und eignen sich daher ideal als Ersatz für physische Steckverbinder wie USB. Durch den Wegfall der
Mit diesem Steckverbinder lassen sich die Industriedesigns neuer Produkte optimieren, sodass sie dünner, leichter und weniger schädlich sind – bei gleichzeitig robuster und schneller Verbindung. Um sowohl bestehenden als auch neuen Kunden ein schnelleres Prototyping zu ermöglichen, hat Lattice das Instant Evaluation Kit entwickelt. Dieses enthält Module, Richtlinien für das Systemdesign und verbesserte Werkzeuge zur Fehlererkennung.
 
Zu den wichtigsten Merkmalen der Snap-Module gehören:

- Vollständig integrierte Leistungsregelung, Synchronisierung, 60-GHz-Antennendesign und Einhaltung gesetzlicher Vorschriften

Ein Plug-and-Play-Ansatz für drahtlose Kurzstreckenverbindungen mit hoher Geschwindigkeit.
 
Weitere Informationen und ein Angebot von
 
Lattice erhalten Sie auf der Embedded World 2018 in Nürnberg.
Lattice stellt auf der Embedded World 2018 aus und präsentiert dort Snap-Module sowie weitere Technologieprodukte und -lösungen für die Industrie, die Automobilbranche und den Konsumgütermarkt. Besuchen Sie Lattice vom Dienstag, 27. Februar 2018, bis Donnerstag, 1. März 2018, in Halle 4, Stand 4-278 der Messe Nürnberg.