Der AIMB-218, gefertigt im stromsparenden 10-nm-Verfahren (6 bis 12 W), unterstützt bis zu vier Kerne mit einer Turbo-Frequenz von 3,0 GHz und bis zu 850 MHz Grafikleistung der 11. Generation. Dies steigert die CPU-Leistung um bis zu 50 % und verdoppelt die Grafikleistung im Vergleich zur vorherigen Atom-Prozessorgeneration. Der AIMB-218 ist für industrielle Anwendungen mit hohem Bedarf an hochauflösender, stromsparender Grafik konzipiert, beispielsweise für Verkaufsdisplays, intelligente Kioske, Digital Signage, intelligente Fertigung, Medizintechnik und Smart Cities (z. B. Verkehrs- und Parkraummanagement). Dank seines breiten Betriebstemperaturbereichs (-20 bis 70 °C) eignet er sich ideal für industrielle Umgebungen mit teilweiser Außenbeanspruchung.

Die Advantech AIMB-218 bietet dank bis zu 32 EUs der Intel® UHD-Grafik eine leistungsstarke Grafikleistung. Sie unterstützt leistungsstarke Display-Schnittstellen wie DisplayPort 1.2, HDMI 1.4, LVDS und eDP und ermöglicht so progressives Scannen in 4K-Auflösung mit 60 fps auf drei Displays. Darüber hinaus erweitert die AIMB-218 ihre Speicherkapazität um bis zu 32 GB DDR4-Speicher mit 3200 MHz und IBECC. Durch die Nutzung modernster Grafik-, Speicher- und Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungstechnologien erzielt die AIMB-218 geringe Latenzzeiten für hochauflösende Videoinhalte in eingebetteten Display-Steuerungsanwendungen.

Das kompakte AIMB-218 (21 mm Höhe) bietet eine Vielzahl an I/O-Anschlüssen, darunter zwei GbE-LAN-Anschlüsse, drei USB 3.2 Gen2-Anschlüsse, fünf USB 2.0-Anschlüsse und einen SATA III-Anschluss. Sechs Highspeed-COM-Anschlüsse (1 Mbit/s) (COM 1 für 5 V/12 V und COM 2 für RS-232/422/485 mit automatischer Flusssteuerung) verbessern die Datensynchronisation im Netzwerk und reduzieren die Latenz bei der Gerätekommunikation. Das Mini-ITX-
Mainboard AIMB-218 verfügt über einen PCIe Gen 3-Steckplatz zur Erweiterung der KI-Funktionen. Der M.2-Steckplatz (E-Key) für Wi-Fi- und Bluetooth-Module sowie der M.2-Steckplatz (B-Key) mit SIM-Kartenunterstützung für LTE- und mSATA-Module ermöglichen skalierbare und effiziente Netzwerk- und Speicherkonfigurationen.

Alle Erweiterungen werden auf der Oberseite der Platine implementiert, um eine modulare und flexible Erweiterung zu ermöglichen.

Der AIMB-218L/J/D (Intel® Pentium® und Celeron® N- und J-Serie) wurde soeben angekündigt und der AIMB-218Z (Intel Atom® x6000E-Serie) wird im zweiten Quartal 2021 erscheinen.

Hauptmerkmale des AIMB-218:
• Intel Atom® x6000E, Intel® Pentium® und Celeron® Prozessoren der N- und J-Serie
• 260-Pin-SODIMM mit Dual-Channel-DDR4-3200, bis zu 32 GB mit IBECC*
• Unterstützt 3 Displays über HDMI 1.4b, DisplayPort 1.2 und LVDS (oder eDP)
• Intel® Gfx 11 kompatibel mit DX12, OpenGL 4.5 und Hardware-Dekodierung/-Kodierung: H.265/HEVC
• 1x PCIe x1, 2x M.2 (E/B-Key mit SIM-Kartenunterstützung), 8-Bit-GPIO, 3x USB 3.2 Gen 2, 5x USB 2.0, 1x SATA III und 6 COM-Ports
• Integriertes TPM 2.0 und 6-W-Dual-Channel-Stromversorgung mit einem breiten Betriebstemperaturbereich von 0 bis 60 °C / -20 °C ~ 60 °C 70 °C *
• Kompatibel mit 64-Bit-Betriebssystemen – Windows 10, Yocto, Ubuntu, Android 10 und Wind River VxWorks 7 – für OpenVino und integriertes WISE-DeviceOn

*IBECC und erweiterter Temperaturbereich sind nur beim Modell AIMB-218Z verfügbar.