Dank Funktionen wie dem optionalen Intel Optane 2-Speicher und USB 3.1 Gen2 werden alltägliche Aufgaben noch effizienter erledigt. Die Prozessorkerne ermöglichen eine effiziente Aufgabenplanung und unterstützen zudem die Verwendung der RTS-Hypervisor-Software zur weiteren Optimierung der E/A-Leistung von den Eingangskanälen bis zu den Prozessorkernen.
Die neuen High-End-Prozessorboards und -module Intel Core i7, Core i5, Core i3 und Celeron wurden für anspruchsvolle Umgebungen mit begrenztem Platzangebot entwickelt und bieten als erste der Branche eine Langzeitverfügbarkeit von über 10 Jahren. Dieses neue Embedded-x86-Designprinzip wird auf der congatec und im gesamten Markt der Embedded-Board-Anbieter mit der Veröffentlichung der neuen Intel Core Mobile Prozessorboards der 8. Generation eingeführt. Insbesondere für die Transport- und Mobilitätsbranche mit ihren langen Lebenszyklen eignen sich diese neuen Boards und Module auch ideal für alle anderen Embedded-Anwendungen wie Medizintechnik und industrielle Steuerungen, Embedded-Edge-Clients und HMIs, da sie längere Lebenszyklen ohne zusätzliche Kosten für die Kunden ermöglichen.
„Eines unserer Hauptziele ist es, die Nutzung von Embedded-Computing-Technologie für unsere OEM-Kunden so weit wie möglich zu vereinfachen. Deshalb bieten wir unsere neuen Embedded-Module und -Boards auf Basis von Intel Core Mobile Prozessoren der 8. Generation mit einer Lagerfähigkeit von über 10 Jahren und einer kurzfristigen Kaufvereinbarung an, die von Anfang an eine langfristige Verfügbarkeit von bis zu 15 Jahren garantiert. Denn 7 Jahre reichen für viele High-End-Bereiche im Embedded-Computing oft nicht aus. Unser verlängerter Lebenszyklus, der übrigens ohne Aufpreis angeboten wird, hilft OEMs, ihre eigenen Produktlebenszyklen zu verlängern und so eine noch bessere Kapitalrendite zu erzielen“, erklärt Christian Eder, Marketing Director bei congatec.
In der Vergangenheit wiesen viele anspruchsvolle Embedded-Anwendungen Lebenszyklen von unter sieben Jahren auf, da sie häufig vorher eine Leistungssteigerung durch Prozessoren der nächsten Generation benötigten. Angesichts steigender Zertifizierungsanforderungen in verschiedenen neuen Anwendungsbereichen von Embedded-Systemen, wie beispielsweise mobilen Fahrzeugen, sind OEMs nun jedoch gleichermaßen an längeren Lebenszyklen interessiert. Die Verlängerung der Lebenszyklen von Standard-x86-Embedded-Plattformen auf 10 oder sogar 15 Jahre nach dem Plattformwechsel stellt daher einen bedeutenden Vorteil für Kunden im gesamten Markt für Embedded-Computing dar.
„Wir freuen uns sehr, dass wir nun Embedded-Versionen dieser neuen Intel-Architektur mit einer Langzeitverfügbarkeit von über zehn Jahren anbieten können. Längere Lebenszyklen sind eine zentrale Anforderung für viele unserer mobilen Anwendungen in rauen Umgebungen, wo die Erfassung und Aufzeichnung von Hochgeschwindigkeitsdatenströmen für 3D-Objekterkennung, LiDAR-Bildgebung und mobile Kartierung unerlässlich ist. Genau diese Anforderung erwarten unsere Endkunden von unseren Datenloggern, die zur Überwachung drahtloser Netzwerke und Testsysteme in der Automobilindustrie oder für Testfahrzeuge eingesetzt werden und Hochgeschwindigkeitsdatenströme externer Sensoren auf SSDs oder Festplatten speichern und analysieren“, erklärt Thomas Hagios, CEO der MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH.
Die detaillierte Ausstattung:
Die neuen conga-TC370 COM Express Typ 6 Module, die conga-JC370 Embedded 3,5-Zoll-SBCs und die conga-IC370 Thin Mini-ITX-Motherboards sind mit den neuesten Intel Core i7-, Core i5-, Core i3- und Celeron-Prozessoren ausgestattet, die 15 Jahre lang verfügbar sind. Der Arbeitsspeicher ist für die Konsolidierung von Anwendungen über mehrere Betriebssysteme hinweg auf einer einzigen Plattform ausgelegt: Zwei DDR4-SODIMM-Sockel mit Geschwindigkeiten von bis zu 2400 MT/s ermöglichen eine Gesamtkapazität von bis zu 64 GB. Erstmals wird USB 3.1 Gen2 mit Übertragungsraten von 10 Gbit/s nativ unterstützt, sodass auch unkomprimiertes UHD-Video von einer USB-Kamera oder einem anderen Bildsensor übertragen werden kann. Die neuen 3,5-Zoll-SBCs bieten diese Leistung über einen USB-C-Anschluss, der zusätzlich einen DisplayPort++ und die Stromversorgung für Peripheriegeräte unterstützt. Dadurch ist ein Monitoranschluss für Video, Touch und Strom über nur ein Kabel möglich. COM-Express-Module auf Mainboards bieten denselben Funktionsumfang. Weitere Schnittstellen variieren je nach Formfaktor, unterstützen aber alle insgesamt drei unabhängige 60-Hz-UHD-Displays mit Auflösungen von bis zu 4096 x 2304 Pixeln sowie einen Gigabit-Ethernet-Anschluss (einer davon mit TSN-Unterstützung). Die neuen Boards und Module bieten all dies und viele weitere Schnittstellen bei einer kostengünstigen TDP von 15 W, skalierbar von 10 W (800 MHz) bis 25 W (bis zu 4,6 GHz im Turbo-Boost-Modus).
