Das neue Model B+ Board basiert auf der neuesten Revision des Broadcom BCM2837 System-on-Chip (SoC)-Prozessors mit einer Taktfrequenz von 1,4 GHz. Dieser ist über 10 % schneller als der Prozessor des aktuellen Raspberry Pi 3 Model B. Der BCM2837-Prozessor ist ein Quad-Core-Prozessor mit ARM-A53-Architektur und dem 64-Bit-Befehlssatz ARMv8. Zu seinen Multimedia-Funktionen gehören die Unterstützung von H.264, MPEG-4-Dekodierung (1080p30), H.264-Kodierung (1080p30) sowie OpenGL ES 1.1- und 2.0-Grafik.
Das Model B+ Board bietet außerdem 1 GB LPDDR2 SDRAM-Speicher und den neuesten Wireless-Combo-Chip von Cypress Semiconductor, der Dualband-Wi-Fi mit 2,4 GHz und 5,0 GHz gemäß IEEE802.11ac sowie die Bluetooth 4.1-Spezifikation für BLE-Kommunikation (Bluetooth Low Energy) bietet. Dies reduziert den Aufwand für die Prüfung der drahtlosen Konformität erheblich und führt zu einer Senkung der Kosten und der Markteinführungszeit.
Das Board bietet zudem verbesserte Gigabit-Ethernet-Konnektivität mit USB 2.0 und erreicht einen maximalen Durchsatz von 300 Mbit/s über seine vier USB-2.0-Anschlüsse. Es verfügt weiterhin über die große 40-polige GPIO-Stiftleiste (General Purpose Input/Output). Zu den weiteren Funktionen gehören HDMI-Audio-/Videoanschlüsse, MIPI-DSI/CSI-Display-/Kameraanschlüsse, ein vierpoliger Stereoausgang und ein Composite-Videoanschluss.
Obwohl die Platine im Vergleich zu früheren Raspberry Pi-Versionen ein verbessertes Wärmemanagement bietet, behält sie viele der Merkmale und Fähigkeiten der vorherigen Generationen bei, wie beispielsweise ihre geringe Größe von 85 x 56 mm, sodass sie sowohl im aktuellen offiziellen Raspberry Pi-Gehäuse als auch in vielen anderen derzeit auf dem Markt erhältlichen Gehäusen verwendet werden kann.
„Raspberry Pi entwickelt sich kontinuierlich weiter und verbessert seine Rechen- und Kommunikationsleistung“, kommentierte Lindsley Ruth, CEO von Electrocomponents. „RS und Allied freuen sich, die Partnerschaft mit der Raspberry Pi Foundation fortzusetzen und neue Funktionen für Einzelanwender und Unternehmen bereitzustellen, die IoT-Anwendungen sowie andere innovative Konzepte und Designs entwickeln möchten.“.
