Die neuen, für raue Umgebungen ausgelegten Plattformen von congatec widerstehen extremen Temperaturbereichen von -40°C bis +85°C, verfügen über BGA-geschweißte Prozessoren für Stoß- und Vibrationsfestigkeit sowie eine hohe EMV-Beständigkeit und sind optional mit einer Schutzlackierung erhältlich, um die Plattformen vor Kondensation, Salzwasser und dem Eindringen von Staub zu schützen.
Ein Highlight der Präsentationen waren die High-End-x86-Computer-on-Modules (COM) für extreme Umgebungen, basierend auf den Standards COM-HPC und COM Express. Die conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A-Module und die conga-TC570 COM Express Compact-Module sind mit den neuen Intel Core Scalable Prozessoren der 11. Generation für extreme Temperaturen von -40 °C bis +85 °C erhältlich. Beide Module unterstützen als erste die PCIe x4 Gen 4-Leistung für den Anschluss von Peripheriegeräten mit enormer Bandbreite.
Die robusten Plattformen von Congatec, basierend auf Intel Atom x6000E-, Intel Celeron- und Pentium N- und J-Prozessoren, bieten einen erweiterten Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C und sind als COM-Module in den Formfaktoren SMARC, Qseven, COM Express Compact und Mini sowie als Pico-ITX-Einplatinencomputer (SBCs) erhältlich. Sie überzeugen insbesondere in industriellen Echtzeitanwendungen durch ihre hohe Leistungsfähigkeit, Time-Sensitive Networking (TSN), Intel Time-Coordinated Computing (Intel TCC), Unterstützung für den Echtzeit-Hypervisor RTS und BIOS-konfigurierbare Fehlerkorrektur (ECC).
Die Präsentation wird durch die Vorstellung des COM SMARC 2.1-Moduls mit i.MX 8M Plus-Prozessor ergänzt. Diese extrem stromsparende Embedded-Computing- und Edge-Plattform für erweiterte Temperaturbereiche verbraucht nur 2 bis 6 Watt und verfügt über vier leistungsstarke Arm Cortex-A53-Prozessorkerne sowie eine zusätzliche Neural Processing Unit (NPU), die eine KI-Rechenleistung von bis zu 2,3 TOPS ermöglicht. Die Module sind für KI-Inferenz und Edge Machine Learning optimiert und eignen sich zudem ideal für die Verarbeitung und Analyse von Daten des Dual-Kamera-Bildsignalprozessors (ISP), die über die zwei integrierten MIPI-CSI-Schnittstellen empfangen werden.
Das Leistungspaket umfasst robuste passive Kühloptionen, eine optionale Schutzlackierung gegen Korrosion durch Feuchtigkeit oder Kondensation, eine Liste empfohlener Motherboard-Layouts sowie speziell für den erweiterten Temperaturbereich entwickelte Komponenten für maximale Zuverlässigkeit. Ergänzt wird dieses technische Paket durch ein umfassendes Serviceangebot mit Temperaturprüfung, Konformitätstests für Hochgeschwindigkeitssignale, Design-Services und allen notwendigen Schulungen zur einfachen Anwendung der Embedded-Systems-Technologien von congatec.
