Das benutzerfreundliche Entwicklungskit trägt dazu bei, die Zeit vom Prototyp bis zur Serienproduktion zu verkürzen und den Entwicklungsaufwand für die Ingenieure zu reduzieren.
Die Lösung unterstützt zwei CPUs, die unabhängig und gleichzeitig mit einem großen integrierten SRAM arbeiten. Der 8-Port-Master-IO-Link wird von einer CPU gesteuert; die andere CPU verfügt über eine R-IN-Engine-Architektur und unterstützt die Kommunikation über Industrial Ethernet mit höheren Schichten, wie z. B. SPSen, ohne externen Mikrocontroller, Mikroprozessor oder Speicher wie DDR. Die Integration der beiden CPUs in ein kleines 12 mm x 12 mm LFBGA-Gehäuse ermöglicht zudem ein kompaktes Leiterplattendesign.
Die wichtigsten Merkmale der Master IO-Link RZ/N1S-Lösung:
Eine robuste Entwicklungsumgebung verkürzt die Systembewertungszeit auf nur sechs Monate
. Das All-in-One-Entwicklungskit ermöglicht es Anwendern, sofort mit der Evaluierung zu beginnen und die Markteinführungszeit zu verkürzen.
Die Platine bietet schnelles Prototyping mit 8-Port-IO-Link-Konnektivität und Verbindungen zu beliebigen IO-Link-Slave-Geräten.
Vorqualifizierte Beispielsoftware des Partners TMG TE verkürzt die üblicherweise benötigte Zeit von der Prototypenentwicklung bis zur Serienproduktion.
Optimiertes Design für beengte Platzverhältnisse und industrielle Umgebungen.
• 6 MB On-Chip-SRAM machen externen Speicher überflüssig.
• Das kleine 12 mm x 12 mm LFBGA-Gehäuse macht die Master-Lösung ideal für Leiterplatten in platzsparenden Industrieanwendungen.
