Die extrem flache Bauweise der neuen Thin Mini-ITX-Industrie-Motherboard-Familie von congatec macht sie ideal für schlanke Systemdesigns wie GUIs (Graphical User Interfaces)/HMIs, Digital Signage-Systeme, Kassenterminals und Tablets für das Gesundheitswesen. Das Board überzeugt durch den Einsatz von ultraschnellem Intel® Optane™-Speicher, der extrem kurze Systemstartzeiten, Anwendungsstarts, Videoaufzeichnung und -verarbeitung sowie Software-Updates ermöglicht. Dank Hyper-Threading wird das Dual-Core-Design in Kombination mit dem Echtzeit-Hypervisor RTS zu einem 4-in-1-System.
„Unsere neuen Mini-ITX Thin-Motherboards sind universell für alle Embedded- und IoT-Anwendungen geeignet. Die neuen stromsparenden Versionen der leistungsstarken 64-Bit Intel® Core™ Prozessoren bieten eine hochgradig konfigurierbare TDP von 15 W. Die Verlustleistung lässt sich flexibel von 7,5 W cTDP auf 25 W cTDP skalieren und sorgt so für ein optimales Verhältnis von Leistung und Energieverbrauch“, erklärt Martin Danzer, Director of Product Management bei congatec. Das neue Flaggschiff-Motherboard ist ideal für den Embedded- und Industriebereich geeignet und bietet eine Verfügbarkeit von mindestens sieben Jahren sowie ein umfassendes Angebot an industriellen Schnittstellen und Treibern. Dank der persönlichen Integrationsunterstützung von congatec wird die Designphase deutlich vereinfacht und die Integration für OEM-Ingenieure zum Kinderspiel.
Detaillierte Merkmale:
Die neuen, industrietauglichen Thin Mini-ITX-Mainboards conga-IC175 sind mit vier Dual-Core-Varianten der Intel® Core™ U SoC-Prozessoren der 7. Generation erhältlich und bieten eine konfigurierbare TDP von 7,5 W bis 25 W. Zwei SO-DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 32 GB DDR4-2133-Speicher. Für nichtflüchtigen Speicher verfügen die Boards über einen M.2-Steckplatz, der den neuen Intel® Optane™-Speicher unterstützt. Dieser ermöglicht deutlich geringere Latenzzeiten und größere Speicherkapazitäten. Zwei SATA 3.0-Schnittstellen erlauben den Anschluss zusätzlicher Festplatten oder SSDs. Die neuen Boards verbinden die DirectX 12-kompatible Intel® HD Graphics 620 mit bis zu drei unabhängigen Displays in 4K-Auflösung bei 60 Hz über zwei DP++- und eDP-Anschlüsse oder Dual-Channel-LVDS. Die neue hardwarebeschleunigte 10-Bit-Codierung/Decodierung von HEVC- und VP9-Videos entlastet die CPU, während HDR-Unterstützung Videos lebendiger und realistischer macht. Die industrietaugliche I/O-Schnittstelle umfasst zwei Gigabit-Ethernet-Ports und einen SIM-Kartensteckplatz für 3G/4G- oder Narrowband-M2M- und IoT-Konnektivität, einen PCIe-x4-Steckplatz und einen mPCIe-Steckplatz für allgemeine Erweiterungen, vier USB-3.0-Ports, sechs USB-2.0-Ports, acht GPIO-Pins und zwei serielle COM-Ports, von denen einer als ccTalk konfiguriert werden kann. Ein integrierter Board Management Controller (BMC), HDA-Audio (inklusive Stereo-Verstärker), eine MIPI-CSI-2-Schnittstelle für den direkten Anschluss kostengünstiger CMOS-Kameras und optionales TPM 2.0 runden den Funktionsumfang ab. Die Boards unterstützen 64-Bit-Versionen von Microsoft Windows 10 und Windows 10 IoT sowie alle gängigen Linux-Betriebssysteme. Für eine einfachere Entwicklung ist außerdem eine breite Palette an Erweiterungen erhältlich, darunter Kühllösungen, I/O-Karten und Kabelsätze.
Das neue conga-IC175 Thin Mini-ITX-Motherboard kann mit folgenden Prozessoren bestellt werden:
Prozessor: Intel® Core™ i7-7600U
Kerne: 2/4
Intel® Smart Cache [MB]: 4
Taktfrequenz / Burst-Taktfrequenz [GHz]: 2,8 / 3,9
TDP [W]: 15/7,5
Grafik: Intel® HD 620
