Die Module SM2S-IQ615 SMARC (Smart Mobility ARChitecture) und TRIA OSM-LF-IQ615 (Open Standard Module) sind mit dem Dragonwing IQ-615 Prozessor ausgestattet und integrieren die Qualcomm® Kryo™ Gen 4 CPU mit einem 64-Bit-Octa-Core-Prozessor und einer leistungsstarken Qualcomm® Adreno™ 612 GPU. Dadurch bieten sie Linux-basierten Edge-Anwendungen mehr Leistung und Energieeffizienz. Der Qualcomm® Hexagon™ V66 DSP mit Dual Hexagon Vector ermöglicht Entwicklern die Erstellung leistungsstärkerer, kostengünstigerer und energieeffizienterer Anwendungen für maschinelles Lernen.
„Wir sind stolz darauf, diese Module auf Basis der Dragonwing IQ-6-Serie anbieten zu können“, sagte Markus Mahl, Senior Produktmanager bei Tria Technologies. „Unsere Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies stellt sicher, dass Tria-Kunden als Erste von den neuesten Fortschritten im Bereich der Edge-KI-Verarbeitung profitieren.“.
Entwickler können ihre Projekte jetzt mit der Dragonwing IQ6-Serie vollständig umsetzen – von der Softwareentwicklung und -optimierung für den Dragonwing IQ-615 über die Feinabstimmung des KI-Modells bis hin zu Leistungstests, Benchmarking und Validierung unter realen Bedingungen. Beide Module enthalten standardmäßig das Yocto Linux BSP und sind optional auch mit Unterstützung für das Ubuntu Linux-Betriebssystem erhältlich.
„Die Dragonwing-Prozessoren sind für leistungsstarkes und energieeffizientes Edge-Computing mit integrierter KI konzipiert und ermöglichen es Anwendungen in diesen Branchen, ein neues Innovations- und Effizienzniveau zu erreichen“, so Christian Bauer, Produktmarketing-Manager bei Tria Technologies. „Neben unserer bewährten Designkompetenz ermöglichen unsere Embedded-Computing-Boards eine schnelle Entwicklung und Implementierung in einer Vielzahl von Branchen. Die Module TRIA SM2S-IQ615 und TRIA OSM-LF-IQ615 bieten die Formfaktoren SMARC bzw. OSM und beschleunigen so die Produktentwicklungszyklen durch Skalierbarkeit und Flexibilität. Dies reduziert Kosten und vereinfacht das Design dank vielfältiger Schnittstellen.“.
„Die Aufnahme der Module SM2S-IQ615 und OSM-LF-IQ615 in das Portfolio von Tria Technologies stellt einen bedeutenden Meilenstein in unserem gemeinsamen Engagement für die Entwicklung von Edge-KI dar“, sagte Douglas Benitez, Senior Director, Business Development bei Qualcomm Europe, Inc. „Durch die Markteinführung der leistungsstarken Edge-Computing-Funktionen der Dragonwing IQ-6-Serie ermöglicht Tria Technologies seinen Kunden, industrielle Innovationen in ihren industriellen Gateways, Bildverarbeitungslösungen, HMIs, Controllern und anderen Geräten der nächsten Generation zu beschleunigen.“.
Entwickler können zudem von erweiterten Sicherheitsfunktionen wie Secure Boot, Secure Debugging, TrustZone, Qualcomm® Trusted Execution Environment und dem hardwarebasierten KeyStore-System profitieren. Beide Module bieten außerdem schnelle und energieeffiziente LPDDR4-Speichertechnologie sowie bis zu 256 GB eMMC-Flash-Speicher.
Für Embedded-Anwendungen steht eine breite Palette an Schnittstellen zur Verfügung, darunter Dual-Gigabit-Ethernet, PCI Express Gen. 2, USB 2.0/3.1, DP v1.4, MIPI-DSI, LVDS und bis zu 3x MIPI CSI-2 zum Anschluss von Kameras. Dadurch eignet es sich ideal für Embedded-Vision-, Machine-Learning- und Multimedia-Anwendungen.
Beide Module werden mit Entwicklungskits und Platinengehäusen geliefert, die die Integration und das Prototyping beschleunigen.
Das SM2S-IQ615-Modul ist mit dem SMARC 2.2-Standard kompatibel, was die Integration mit SMARC-Motherboards erleichtert, während das OSM-LF-IQ615-Modul mit dem OSM 1.2 (OSM-SL)-Standard kompatibel ist.
Tria Technologies ist der führende Anbieter von SMARC- und OSM-Modulen, da das Unternehmen über den umfangreichsten Katalog dieser Art auf dem Markt verfügt.
SMARC ist einer der besten und zukunftssichersten Standards für eingebettete Systeme mit kleinem Formfaktor und eignet sich daher ideal für Produkte, die eingebettete Rechenleistung benötigen, ohne Kompromisse bei der Rechenleistung einzugehen.
OSMs sind so konzipiert, dass sie eine möglichst kleine Bauform bei gleichzeitig hoher Vielseitigkeit bieten. In einer wachsenden Zahl von IoT-Anwendungen trägt dieser Standard dazu bei, die Vorteile modularer eingebetteter Systeme mit den zunehmend hohen Anforderungen an Kosten, Platzbedarf und Schnittstellen zu vereinen.
