Das Erreichen dieses wichtigen Meilensteins ermöglicht es den PICMG-Mitgliedern, mit der Entwicklung konformer Module zu beginnen, sodass Embedded-OEMs und Entwickler kurz nach Veröffentlichung der Spezifikation Zugriff auf ein vollständig entwickeltes Ökosystem erhalten. Die herausragende Leistung der 15 Mitgliedsunternehmen der COM-HPC Mini-Arbeitsgruppe spiegelt die hohe Marktrelevanz und Nachfrage nach einem leistungsstarken, kreditkartengroßen Computermodulstandard wider. Zwischen der Genehmigung der Leistungsbeschreibung und der endgültigen Festlegung der Mechanik und Pinbelegung durch die Arbeitsgruppe vergingen lediglich 12 Wochen.
„Die Definition von COM-HPC Mini schreitet rasant voran. Wenn die Arbeitsgruppe dieses Tempo beibehält – und ich sehe keinen Grund, es zu verlangsamen, da keine größeren technischen Herausforderungen mehr zu bewältigen sind – bin ich zuversichtlich, dass wir im ersten Quartal 2023 einen Release Candidate für den PICMG-Veröffentlichungsprozess und im zweiten Quartal 2023 eine veröffentlichte Spezifikation bereitstellen können. Ich gehe davon aus, dass die ersten Produktankündigungen eng mit dem Veröffentlichungsdatum verknüpft sein werden“, erklärt Christian Eder, Vorsitzender des Technischen Komitees COM-HPC und Leiter Produktmarketing bei congatec.
„Das ‚HPC‘ in COM-HPC steht für ‚High-Performance Computing‘, aber wir verwenden es mittlerweile auch für das ‚High-Performance-Team‘, das die COM-HPC-Spezifikationsfamilie entwickelt. Die Leistung des Teams hält mit der rasanten Entwicklung eingebetteter Anwendungen und Technologien Schritt“, ergänzt Jessica Isquith, Vorsitzende von PICMG.
Details zu COM-HPC Mini:
Die Pinbelegung von COM-HPC Mini sieht die Verwendung eines einzelnen Steckverbinders anstelle der zwei Steckverbinder der größeren COM-HPC Client- und Servermodule (Größen A–E) vor, ähnlich wie bei COM Express Mini im Vergleich zu COM Express Typ 6. Trotz der halbierten Anzahl an Signalpins bietet COM-HPC Mini weiterhin 400 Signalleitungen, was 90 % der Kapazität von COM Express Typ 6-Modulen entspricht. COM-HPC Mini ist 50 % kleiner als COM-HPC Client-Module der Größe A, dem kleinsten derzeit verfügbaren COM-HPC-Formfaktor. Diese winzigen Module mit Abmessungen von nur 60 x 95 mm sind unverzichtbar für hochwertige eingebettete Computerlogik in Geräten wie Schienenfahrzeug-PCs für Schaltschränke in der Industrie- und Gebäudeautomation oder tragbaren Test- und Messgeräten.
Darüber hinaus ermöglicht die neue Spezifikation Ingenieuren die Integration von Schnittstellentechnologien der nächsten Generation, wie PCIe Gen4 und Gen5, in ultrakompakte Prozessoren mit maximaler Leistung. Dank ihrer leistungsstarken Pinbelegung und der Unterstützung des gesamten COM-HPC-Ökosystems dürfte sie sich als High-End-Standard etablieren und den bisherigen PICMG COM Express Mini-Standard ergänzen. PICMG geht davon aus, dass die COM Express-Spezifikation den COM-Markt noch viele Jahre anführen wird, da sie zahlreiche Standardanwendungsanforderungen erfüllt, die nun dem mittleren Leistungssegment zugeordnet werden.
