IDTechEx prognostiziert, dass innerhalb eines Jahrzehnts 20 % der Leiterplatten mit nachhaltigeren Verfahren wie Trockenätzen, Drucken und Niedertemperaturlöten hergestellt werden könnten. Der Bericht untersucht, welche Maßnahmen namhafte Elektronikhersteller wie Samsung, IBM, Intel, Toshiba, Apple und Dell ergreifen, um kosteneffiziente und nachhaltige Lösungen umzusetzen.

Der Bericht bewertet nachhaltige Fertigungsmethoden für Elektronikprodukte mit Fokus auf Innovationen bei Leiterplatten (PCBs) und integrierten Schaltungen (ICs). Er analysiert, wie nachhaltige Innovationen die neue Ära flexibler Elektronik vorantreiben können und untersucht verschiedene Materialien und Fertigungsprozesse, die langfristige und effektive Verbesserungen der Nachhaltigkeit ermöglichen. In jeder Phase der Wertschöpfungskette der PCB- und IC-Fertigung identifiziert der Bericht Bereiche, die von Innovationen profitieren können. Diese werden nicht nur hinsichtlich Emissionen, Material- und Wasserverbrauch, sondern auch hinsichtlich Skalierbarkeit und Kosteneffizienz verglichen.

 


Die Zukunft flexibler Elektronik profitiert von nachhaltigen Innovationen.
Die meisten Elektronikprodukte werden derzeit auf starren Substraten gefertigt; flexible Elektronik erlebt jedoch einen Boom, da immer mehr Anwendungsbereiche entstehen, darunter Wearables und flexible Displays. Der Markt für flexible Leiterplattensubstrate wird bis 2033 voraussichtlich 1,2 Milliarden US-Dollar erreichen, maßgeblich getrieben durch Polyimid, ein flexibles Kunststoffsubstrat, das bereits in der Leiterplattenindustrie eingesetzt wird. Polyimid ist jedoch ein teures und umweltschädliches Material. Der Bericht erörtert daher den Einsatz kostengünstigerer Materialien wie Polyethylenterephthalat (PET) sowie biologisch abbaubarer Materialien wie Papier und Naturfasern. Auch wenn diese noch in weiter Ferne liegen, haben viele namhafte Unternehmen wie Microsoft und Dell Pilotprojekte mit biologisch abbaubaren Leiterplatten durchgeführt.

Ein entscheidender Vorteil der nächsten Elektronikgeneration liegt darin, dass ihr Erfolg maßgeblich von Innovationen abhängt. Durch die Abkehr von traditionellen Fertigungsprozessen können von Anfang an wegweisende Ansätze verfolgt werden, was Zeit spart, Abfall reduziert und Emissionen senkt. Diese Ansätze reichen von relativ einfachen Maßnahmen wie dem Umstieg auf Niedertemperaturlöten bis hin zu revolutionären Verfahren wie der teilweisen oder vollständigen Einführung additiver Fertigung.