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Würth Elektronik eiSos ist dem Partnerprogramm von STMicroelectronics beigetreten. Die von ST, einem der weltweit führenden Halbleiterhersteller, ins Leben gerufene Initiative zielt darauf ab, die Kundenentwicklung zu fördern, indem Unternehmen mit komplementären Produkten und Dienstleistungen identifiziert und hervorgehoben werden.
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Am 15. März wurden die Schlüssel für das neue Geschäftsgebäude in Kelsterbach an Klaus Gross, Geschäftsführer der FUJI MACHINE MFG. (EUROPE) GmbH, vom Bürgermeister von Kelsterbach, Manfred Ockel, und Bernd Bützler, Geschäftsführer des Generalunternehmers TAKENAKA EUROPE GmbH, einer Tochtergesellschaft der TAKENAKA Corporation mit Sitz in Düsseldorf seit 1973, übergeben.
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Saft hat zwei Lithium-Ionen-Energiespeichersysteme installiert, um die Betriebseffizienz der Photovoltaikanlage im Exkal-Werk in Marcilla (Navarra), Nordspanien, zu steigern. Die Intensium® Mini E-Systeme von Saft bieten maximale Notstromversorgung, um Stromspitzen zu reduzieren und so den Eigenverbrauch von Solarenergie zu erhöhen.
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Um seine soziale Verantwortung als Unternehmen (CSR) weiter zu stärken und sicherzustellen, dass bei der Beschaffung von Rohstoffen alle erforderlichen Sorgfaltsmaßnahmen getroffen werden, hat Harwin das in Ottawa ansässige Software- und Regulierungsdienstleistungsunternehmen Assent Compliance beauftragt. (https://www.assentcompliance.com/)
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Nexperia hat sein Werk für die Prüfung und Montage diskreter Halbleiter in ATGD (Guangdong, China) deutlich erweitert. Die Produktions- und Lagerfläche umfasst nun insgesamt rund 72.000 Quadratmeter, womit die Produktionsfläche um 16.000 Quadratmeter vergrößert wurde.
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RS Components (RS), eine Handelsmarke von Electrocomponents plc, hat die Unterzeichnung eines Vertriebsabkommens für die EMEA-Region mit IDEC, einem Hersteller innovativer Produkte für Automatisierung und Steuerung in der Industrie, bekannt gegeben.
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Die RECOM Power GmbH hat ihre neue Vertriebsvereinbarung mit der SISTEC Co., Ltd. bekannt gegeben. SISTEC ist nun berechtigt, das umfangreiche Produktsortiment von RECOM in den Bereichen Information, Telekommunikation, Industrieausrüstung, Unterhaltung, Automobil und Unterhaltungselektronik zu vermarkten und zu vertreiben.
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RS Components (RS), eine Handelsmarke von Electrocomponents plc, hat beschlossen, sich dem Hyperloop UPV-Projekt anzuschließen, einer Initiative, die Barrieren überwinden und eine Revolution darstellen soll und an der eine Gruppe von Studenten der Polytechnischen Universität beteiligt ist.
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Premier Farnell hat eine neue weltweite Franchisevereinbarung mit Amphenol SV Microwave bekannt gegeben, die das Produktsortiment von Farnell element14 im Bereich HF-Steckverbinder, Adapter und Kabelkonfektionen um höhere Mikrowellenfrequenzbänder bis zu 100 GHz erweitern wird.
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Mit seinem neu eröffneten „European Power Lab“ demonstriert ROHM Semiconductor die Umsetzung einer globalen Strategie im europäischen Markt für Leistungshalbleiter, einer der führenden Regionen für Leistungselektronik. „Qualität hat für uns höchste Priorität“ – dieses Motto prägt ROHM seit 60 Jahren. Das neue, hochmoderne Leistungselektroniklabor bestätigt diesen hohen Anspruch.
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Im Rahmen einer Live-Demonstration auf der Embedded World 2018 in Nürnberg präsentierte die SGET (Standardisierungsgruppe für eingebettete Technologien) den ersten hardwarebezogenen IoT-Standard für eingebettete Systeme.
Mit der Einführung des Universal IoT Connector (UIC) hat die SGET seit ihrer Gründung vor sechs Jahren ihren ersten rein softwarebezogenen Standard veröffentlicht.
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Portwell kündigt breite Unterstützung für den von SGET (The Standardization Group for Embedded Technologies) eingeführten Universal IoT Connector (UIC)-Standard an. Die von SGET definierte Softwareschnittstelle dient als universeller Anlaufpunkt für Cloud-Dienste und eingebettete Hardware.
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