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KI-gestützte, zentrale Automatisierung, vorausschauende Wartung und fortschrittliche Gebäude- und Energieautomatisierungslösungen werden die Halbleiterfertigung der nächsten Generation effizienter, sicherer und zuverlässiger machen.
Die Vereinbarung konzentriert sich auf die kritische Infrastruktur der Halbleiterfertigung sowie auf weitergehende Anwendungen von künstlicher Intelligenz, Robotik und Vernetzung.
Siemens und GlobalFoundries (GF) haben eine neue strategische Kooperation gestartet, um die sich ergänzenden KI-Kompetenzen beider Unternehmen zu nutzen und die Leistungsfähigkeit der Halbleiterfertigung sowie anderer fortschrittlicher Branchen durch höhere Effizienz, Sicherheit und Zuverlässigkeit der Betriebsabläufe zu verbessern. In ihrer neuen Absichtserklärung konzentrieren sich die Unternehmen auf Automatisierungstechnologien für die Chipfertigung (Fabrikautomatisierung), Elektrifizierung, digitale Lösungen und Software und decken damit alle Bereiche von der Chipentwicklung bis zum Produktlebenszyklusmanagement ab.
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- Kategorie: Technologie
Inspiriert vom menschlichen Sehvermögen hat ein europäisches Forschungsprojekt unter der Leitung von VTT eine künstliche Sehfunktion entwickelt, die das Zusammenspiel von Auge und Nervensystem nachahmt und als Edge-Computing-Schaltung implementiert ist. Edge Computing bedeutet, Daten dort zu verarbeiten, wo sie entstehen und wo die Ergebnisse benötigt werden. Dies ermöglicht beispielsweise intelligente Roboter und Drohnen, die nach einem Erdbeben selbstständig Rettungseinsätze durchführen können – ohne ständige Netzwerkverbindungen oder sperrige Batterien.
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Vertiv Holdings Co. hat den Abschluss der bereits angekündigten Übernahme von Purge Rite Intermediate LLC („PurgeRite“) bekannt gegeben, einem führenden Anbieter von mechanischen Spül-, Reinigungs- und Filtrationsdienstleistungen für Rechenzentren und andere unternehmenskritische Einrichtungen. Diese Transaktion im Wert von rund 1 Milliarde US-Dollar erweitert und stärkt das Angebot von Vertiv im Bereich Wärmemanagement und festigt die Position des Unternehmens als globaler Marktführer für Flüssigkeitskühlung der nächsten Generation.
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Die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH und ROHM Semiconductor feiern stolz 30 Jahre erfolgreiche Zusammenarbeit – ein Meilenstein in einer langjährigen Partnerschaft, die die Elektronikdistribution in Europa maßgeblich geprägt hat.
Rutronik wurde 1973 gegründet und ist inhabergeführt in Ispringen, Süddeutschland. Das Unternehmen hat sich zu einem der führenden europäischen Distributoren elektronischer Bauteile entwickelt.
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Sicherheit, Konnektivität und die Einhaltung regulatorischer Vorgaben bilden die Eckpfeiler der gemeinsamen Strategie von Kontron und congatec, die auf der Fachmesse SPS 2025 in Nürnberg vorgestellt wurde. Angesichts der bevorstehenden Umsetzung des europäischen Cyber Resilience Act (CRA) und der NIS2-Richtlinie setzen beide Unternehmen auf eine integrierte Technologieplattform, die die Entwicklung und den Einsatz eingebetteter und industrieller Systeme neu definiert.
Der CRA als technologischer Katalysator.
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Am 18. November gab congatec eine Technologiekooperation mit Qualcomm Technologies, Inc. bekannt. Ziel dieser Kooperation ist die beschleunigte Kommerzialisierung leistungsstarker, eingebetteter und zukunftsweisender KI-Anwendungen für industrietaugliche Produkte mit geringem Platzbedarf, niedrigem Stromverbrauch und geringem Gewicht (SWaP) auf Basis von Qualcomm Dragonwing™-Prozessoren. In der ersten Phase ermöglicht die Zusammenarbeit Entwicklern, die Prozessoren der Qualcomm Dragonwing IQ-X-Serie verwenden, die Vielseitigkeit der sofort einsatzbereiten COM-HPC Mini-Computer-on-Modules von congatec zu nutzen.
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Avnet Silica, ein Unternehmen der Avnet-Gruppe, gab heute seine neue Franchisevereinbarung mit DEEPX bekannt, einem in Südkorea ansässigen Hardware- und Softwarehersteller, der sich auf hocheffiziente und leistungsstarke Halbleitertechnologie für künstliche Intelligenz (KI) spezialisiert hat.
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Mouser Electronics, Inc. gibt die Veröffentlichung eines neuen E-Books in Zusammenarbeit mit der YAGEO Group bekannt. In „Powering the New Automotive Era with Smart Passive Solutions“ untersuchen Branchenexperten, wie sich passive elektronische Bauteile weiterentwickeln, um den Anforderungen zunehmend elektrifizierter Fahrzeugsysteme gerecht zu werden.
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Harwin hat die Anschaffung von sieben neuen CNC-Drehmaschinen mit verschiebbarem Spindelstock von Star Micronics GB Ltd. bekannt gegeben. Durch die Erweiterung um diese Maschinen erhöht sich Harwins Fertigungskapazität für hochzuverlässige Steckverbinder erheblich.
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Der Europäische Halbleiterindustrieverband (ESIA) berichtet über die neuesten Prognosen des Weltverbands für Halbleiterhandelsstatistik (WSTS) zum Halbleitermarkt. Die Prognosen heben die Wachstumsaussichten für 2025 an und bestätigen die anhaltend starke Dynamik des globalen Halbleitermarktes bis 2026.
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