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- Categoría: Sensores
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- Categoría: Otros Semiconduct
ROHM ha iniciado la producción en masa de la serie SCT40xxDLL de MOSFET de SiC en encapsulados TOLL (TO-Leadless). En comparación con los encapsulados convencionales (TO-263-7L) con tensiones nominales equivalentes y resistencia en conducción, estos nuevos encapsulados ofrecen un rendimiento térmico mejorado en aproximadamente un 39 %.
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- Categoría: Circuitos integrados
Los dispositivos alimentados por batería y las aplicaciones cuya demanda de energía está restringida deben controlar y supervisar el consumo sin desperdiciar potencia. Para vender este desafío, Microchip Technology anuncia hoy dos supervisores digitales de potencia que consumen la mitad que otras soluciones similares bajo las condiciones habituales de funcionamiento a 1024 muestras por segundo.
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- Categoría: Equipos de Prueba y Medida
Spectrum Instrumentation presenta sus nuevos generadores de formas de ondas arbitrarias (AWG, por Arbitrary Waveform Generators) con un máximo de 6 canales a 10 GS/s o 12 canales con una velocidad de salida de 5 GS/s. Los nuevos AWG DN6.63x pertenecen a la serie Netbox de la empresa, una línea de instrumentos de sencillo manejo que se pueden controlar mediante un cable Ethernet desde cualquier PC o red.
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- Categoría: Activos
LEMO anuncia el lanzamiento de la serie REDEL SP IP68, la próxima generación de conectores de alto rendimiento diseñados para aplicaciones médicas, de prueba, medición y para vehículos aéreos no tripulados (UAV). LEMO lleva la conectividad de alto rendimiento al siguiente nivel con el innovador sellado IP68 sin resina.
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- Categoría: Seminarios
Mouser Electronics, Inc anuncia el lanzamiento de un nuevo libro electrónico en colaboración con YAGEO Group. En Powering the New Automotive Era with Smart Passive Solutions, expertos del sector exploran cómo están evolucionando los componentes electrónicos pasivos para satisfacer las demandas de unos sistemas automotrices cada vez más electrificados.
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- Categoría: Pasivos
Murata Manufacturing Co., Ltd. anuncia el lanzamiento y la producción en masa de su condensador cerámico multicapa (MLCC) con una capacitancia de 15nF, una tensión nominal de 1,25 kV y características C0G en un tamaño compacto de 3225 M (3,2 mm x 2,5 mm / 1210 pulgadas). Este producto ofrece una conversión de energía eficiente y un rendimiento estable en condiciones de alto voltaje, lo que lo hace adecuado para cargadores embarcados(OBC) en vehículos eléctricos (VE) y circuitos de suministro de energía en dispositivos de consumo de alto rendimiento.
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- Categoría: Sistemas Embebidos
Tria Technologies ha presentado los módulos TRIA SM2S-IQ615 y TRIA OSM-LF-IQ-615 que incorporan un procesador Dragonwing™ IQ-615 de Qualcomm. Estos módulos proporcionan un rendimiento de nivel industrial y preparado para IA junto con un potente soporte para periféricos para desarrolladores con el fin de que ingenieros y desarrolladores amplíen los límites de la IA perimetral (edge AI).
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- Categoría: Software
La creciente complejidad de los sistemas de automatización industrial, junto con la necesidad de escalabilidad, ciberseguridad e integración entre el borde y la nube, ha impulsado la demanda de plataformas de software unificadas. EXOR International aborda este reto con X Platform, un ecosistema de software multitecnológico y multidispositivo diseñado para estandarizar y acelerar el desarrollo de interfaces hombre-máquina (HMI) industriales, computación periférica y soluciones de Industria 4.0.
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