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- Categoría: Otros Semiconduct
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- Categoría: Actualidad
Sumitomo Heavy Industries, Ltd. (SHI) da un nuevo paso en su estrategia de crecimiento en semiconductores renombrando dos empresas del grupo bajo una identidad unificada denominada “Material Solutions”, incluida una ubicada en Francia.
Este movimiento marca la siguiente fase del compromiso a largo plazo de SHI con el sector global de semiconductores, reuniendo sus capacidades de implantación iónica, recocido por láser y tecnologías avanzadas de ingeniería de materiales en una estructura más coherente y centrada en el cliente.
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- Categoría: Circuitos integrados
Melexis presenta el MLX90296, un nuevo sensor de efecto Hall lineal de micropotencia que consume menos de 5 µA a 100 Hz e integra filtros digitales para mejorar el rendimiento. Su arquitectura flexible está disponible en múltiples variantes preconfiguradas con diferentes números de referencia, lo que permite plazos de entrega cortos y la adapta a una amplia gama de aplicaciones alimentadas por batería, como teclados, mandos de videojuegos, carreras lineales largas y mucho más.
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- Categoría: Actualidad
La automatización centralizada habilitada por IA, el mantenimiento predictivo y las soluciones avanzadas de automatización energética y de edificios harán que la fabricación de semiconductores de próxima generación sea más eficiente, segura y fiable.
El acuerdo se centra en infraestructuras críticas para la fabricación de semiconductores, así como en aplicaciones más amplias de inteligencia artificial, robótica y conectividad.
Siemens y GlobalFoundries (GF) han iniciado una nueva colaboración estratégica para aprovechar las capacidades complementarias basadas en IA de cada compañía y mejorar el rendimiento de la fabricación de semiconductores y de industrias avanzadas, aumentando la eficiencia, seguridad y fiabilidad de las operaciones. En su nuevo memorando de entendimiento, las empresas se centran en tecnologías de automatización para fabricación de chips (fab automation), electrificación, soluciones digitales y software que abarca desde el desarrollo del chip hasta la gestión del ciclo de vida del producto.
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- Categoría: Circuitos integrados
Melexis anuncia un nuevo modelo del MLX90514, una interfaz de sensor inductivo de doble entrada, diseñada para aplicaciones robóticas, industriales y de movilidad. A través de su protocolo de salida SSI, proporciona una posición absoluta con alta inmunidad al ruido. Para aplicaciones como el control de articulaciones robóticas, la conmutación de motores industriales y los sistemas de propulsión de movilidad eléctrica,
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- Categoría: Otros Semiconduct
Nordic Semiconductor anuncia el lanzamiento del SoC nRF54LV10A, que establece un nuevo estándar en integración, rendimiento y duración de batería para los dispositivos médicos más pequeños. Diseñado específicamente para aplicaciones Bluetooth® LE de bajo voltaje y con espacio limitado, el nRF54LV10A puede alimentarse directamente con una pila de óxido de plata, lo que lo hace ideal para biosensores wearables, monitores continuos de glucosa (CGM) y otras aplicaciones sanitarias.
Respondiendo a la demanda de salud conectada
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- Categoría: Sistemas Embebidos
Nordic Semiconductor anuncia la disponibilidad de la placa de expansión nRF7002 Expansion Board II (nRF7002 EBII). La nRF7002 EBII añade capacidades Wi-Fi 6 a los kits de desarrollo (DK) de la serie nRF54L de Nordic, permitiendo a los desarrolladores crear soluciones IoT de alto rendimiento y bajo consumo con Wi-Fi 6 integrado.
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- Categoría: Tecnología
Inspirándose en la vista humana, un proyecto de investigación europeo liderado por VTT ha desarrollado una visión artificial que imita la cooperación entre el ojo y el sistema nervioso, implementada como circuitos de computación en el borde (edge computing). El edge computing consiste en procesar los datos donde se generan y donde se necesitan los resultados. Esto permite, por ejemplo, robots y drones inteligentes capaces de operar de forma independiente en misiones de rescate tras un terremoto sin conexiones constantes a la red ni baterías voluminosas.
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- Categoría: Microcontroladores
Renesas Electronics Corporation ha presentado el microcontrolador (MCU) inalámbrico Wi-Fi 6 de doble banda RA6W1, junto con el MCU RA6W2, que integra tecnologías Wi-Fi 6 y Bluetooth® Low Energy (LE). Estos dispositivos de conectividad responden a la creciente demanda de equipos IoT siempre conectados y de ultra bajo consumo en aplicaciones de hogar inteligente, industria, medicina y consumo. Renesas también lanzó módulos totalmente integrados que aceleran el desarrollo gracias a antenas incorporadas, pilas de protocolos inalámbricos y conectividad RF prevalidada.
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- Categoría: Sistemas Embebidos
Tria Technologies ha presentado dos nuevos módulos COM (Computer-on-Modules) Qseven (Q7) que garantizan la viabilidad de los diseños con Q7 hasta el año 2034 como mínimo y con una extensión opcional hasta 2039. Los nuevos módulos, TRIA-Q7-ASL y TRIA-Q7-ALN, se basan en el conocido estándar Q7 y proporcionan un aumento sustancial del rendimiento junto con una prolongación garantizada de la vida útil del producto, convirtiendo así el Q7 en una elección fiable para proyectos a largo plazo.
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- Categoría: Control térmico
Chomerics Division de Parker Hannifin Corporation presenta THERM-A-GAP™ PAD 10, una serie de almohadillas de relleno de conductividad térmica para aplicaciones en las que un alto rendimiento y una dureza Shore ultrabaja son los requisitos principales del material.
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- Categoría: Software
IAR ha anunciado nuevas mejoras en su cadena de herramientas de desarrollo para los microcontroladores (MCU) Renesas RH850. La arquitectura RH850, ampliamente adoptada en aplicaciones de automoción, incorpora ahora capacidades modernas de desarrollo dentro de la plataforma de desarrollo embebido de IAR, incluyendo licencias habilitadas para la nube, soporte para contenedores e integración CI/CD.
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