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- Categoría: Actualidad
Mouser Electronics, Inc anuncia un acuerdo de distribución con igus proveedor de productos industriales y de automatización. Su cartera de productos cuenta con cables flexibles, componentes robóticos, control del motor y sensores, todos ellos destinados a mejorar la tecnología, reducir los costes y aumentar la durabilidad en una amplia gama de industrias, como las máquinas-herramienta, la fabricación de automóviles, el envasado de alimentos y bebidas, los equipos médicos y de laboratorio, y la agricultura inteligente.
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- Categoría: Software
La división SMT de Yamaha Robotics ha presentado herramientas de software mejoradas para acelerar la introducción de nuevos productos (NPI) utilizando YSUP-PG, el generador de programas para los sistemas de montaje superficial e inspección de la empresa.
Con una interfaz de usuario mejorada y nuevas funciones automatizadas, la última versión de YSUP-PG acelera la conversión de datos de tipos de archivos EDA populares, como ODB++, al generar programas de montaje e inspección.
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- Categoría: Sistemas Embebidos
Advantech se complace en anunciar la llegada del AOM-5721, un módulo Arm Computer-on-Module basado en SMARC, impulsado por la familia de System-on-Chip (SoC) Qualcomm® Dragonwing™ QCS6490. Diseñado para ofrecer un rendimiento equivalente a un i3 y hasta 12 TOPS de inferencia de IA con solo 12W TDP,
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- Categoría: Diseño
Analog Devices, Inc ha anunciado el lanzamiento de ADI Power Studio, una completa familia de productos que ofrece modelado avanzado, recomendaciones de componentes y análisis de eficiencia con simulación. Además, ADI presenta dos nuevas herramientas basadas en la web con una experiencia de usuario modernizada bajo el paraguas de Power Studio: ADI Power Studio Planner y ADI Power Studio Designer.
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- Categoría: Actualidad
Kontron ha anunciado una alianza estratégica con EIZO Rugged Solutions Inc., empresa experta en soluciones de vídeo, computación con IA y procesamiento gráfico integrado y resistente. A través de esta colaboración, Kontron amplía su cartera VPX añadiendo la tecnología GPU de EIZO, basada en los chipsets GPU NVIDIA®,
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- Categoría: Actualidad
ROHM Semiconductor GmbH se complace en anunciar el nombramiento del Dr. Christian Felgemacher como director de Ingeniería de Aplicaciones. Desde el 1 de octubre, es responsable tanto de la coordinación operativa de la asistencia técnica al cliente como de la dirección estratégica de las actividades de ingeniería de aplicaciones de ROHM en Europa.
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- Categoría: Actualidad
Arrow Electronics e InOrbit.AI empresa de coordinación robótica basada en inteligencia artificial han anunciado su colaboración combinando la experiencia de eInfochips en el desarrollo y la integración de robótica edge-to-cloud con InOrbit Space Intelligence, una plataforma de operaciones robóticas independiente del proveedor para proporcionar soluciones optimizadas, escalables y sin fisuras a una gran variedad de sectores.
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- Categoría: Circuitos integrados
Melexis anuncia el MLX90514, un circuito integrado (CI) sensor inductivo de doble entrada. Este dispositivo procesa simultáneamente señales de dos conjuntos de bobinas para calcular ángulos diferenciales o vernier en el chip. Está diseñado para aplicaciones de automoción de última generación,
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- Categoría: Circuitos integrados
Nexperia ha anunciado el lanzamiento de sus nuevos MOSFET de 100 V homologados según la norma AEC-Q101, en un encapsulado compacto CCPAK1212 (12 x 12 mm) con clip de cobre. Estos dispositivos ofrecen pérdidas de conducción ultrabajas con una resistencia en estado activo (RDS(on)) de tan solo 0,99 mΩ y permiten una corriente segura superior a 460 A.
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- Categoría: Circuitos integrados
Renesas Electronics Corporation ha presentado una nueva familia de circuitos integrados de sensores de posición inductivos (IPS) sin imanes que se pueden personalizar completamente para diversos diseños de bobinas compatibles con una amplia gama de aplicaciones industriales, como robótica, medicina y salud, edificios inteligentes, electrodomésticos y conmutación de motores.
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- Categoría: Tecnología
Según las estimaciones de IDTechEx, la producción mundial de imanes de tierras raras superará las 330 ktpa en 2036, a medida que Estados Unidos y Europa avancen en la relocalización y la ampliación de la capacidad de fabricación nacional.
En este nuevo artículo, el analista tecnológico sénior, el Dr. Jack Howley, examina las innovaciones tecnológicas que abordan la separación de tierras raras y la fabricación de imanes,
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- Categoría: Activos
HIROSE Electric Co. Ltd ha presentado la serie TB4 de conectores FPC/FFC a placa de dos piezas, adecuados para aplicaciones automovilísticas. La serie TB4 es fiable en entornos difíciles gracias a su diseño innovador y a los materiales de alta calidad utilizados.
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