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- Categoría: Seminarios
Mouser Electronics, Inc ofrece a los ingenieros de diseño electrónico los últimos conocimientos en tecnología de sensores. La evolución de los semiconductores y los sistemas microelectromecánicos (MEMS) hacia componentes más pequeños, asequibles y fiables ha sido un factor clave para la tecnología moderna.
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- Categoría: Otros Equipos
Los sectores de las telecomunicaciones, Internet y la automoción están impulsando un cambio hacia componentes más grandes, pesados y complejos, lo que plantea nuevos retos a los fabricantes de productos electrónicos.
En las infraestructuras de telecomunicaciones y los centros de datos,
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- Categoría: Sensores
Con el Visionary AI-Assist, SICK presenta una solución de sensor basada en IA que permite la prevención de colisiones y supervisión del entorno en exteriores unida a la función de detección de personas. La solución de sensor combina el procesamiento de imágenes 2D y 3D. Detecta con fiabilidad a las personas y objetos y determina su distancia con el sensor.
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- Categoría: Sensores
Mouser ya tiene en stock la unidad de medición inercial (IMU) inteligente BHI385 de Bosch. El BHI385 es un sistema de sensor inteligente que ofrece una medición precisa de la aceleración de hasta ±28 g, lo que permite un análisis preciso del movimiento para eventos de alto impacto en deportes, fitness y videojuegos.
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- Categoría: Circuitos integrados
La medida precisa de la temperatura en cuatro canales es primordial para aplicaciones en líneas de producción que van desde la industria química y el procesamiento de alimentos, el control de procesos de fabricación, el equipamiento médico y de climatización hasta entornos refrigerados, criogénicos y de otro tipo que exijan un control minucioso.
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- Categoría: Actualidad
Kontron AG y Exein han anunciado una alianza estratégica que integrará la tecnología de ciberseguridad de vanguardia de Exein en las soluciones avanzadas de Kontron.
Gracias a esta colaboración, la tecnología de Exein se convierte en una característica de seguridad estándar de KontronOS,
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- Categoría: Activos
LEMO presenta la serie OPTIMA D, una plataforma de conectores compacta y resistente diseñada para ofrecer un rendimiento óptimo en los entornos más exigentes. La nueva serie está diseñada para sistemas de defensa, aeroespaciales y críticos, y combina factores de forma miniaturizados con una fiabilidad de grado militar.
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- Categoría: SAIs y Rectificadores
FEAS GmbH amplía su serie SSE30 de SAI de CC con la variante SSE6030 de 60 V, ofreciendo así por primera vez una solución integral de supercondensadores para sistemas industriales de 24 V, 48 V y 60 V. El nuevo módulo permite un suministro de energía ininterrumpido en aplicaciones exigentes de tensión continua, desde la tecnología de automatización hasta las infraestructuras de telecomunicaciones.
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- Categoría: Circuitos integrados
Melexis presenta el MLX81339, un nuevo controlador de motor integrado con interfaz PWM/serie. Este circuito integrado (CI) está diseñado para el control compacto de motores BLDC trifásicos y motores paso a paso de hasta 40 W en aplicaciones industriales como ventiladores, bombas y sistemas de posicionamiento. Su memoria flash programable permite una personalización completa de la aplicación.
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- Categoría: Actualidad
Las nuevas estadísticas de World Robotics 2025 sobre robots industriales muestran que en 2024 se instalaron 542 076 robots, más del doble que hace 10 años. Las instalaciones anuales superaron las 500 000 unidades por cuarto año consecutivo. Asia representó el 74 % de las nuevas instalaciones en 2024, frente al 16 % de Europa y el 9 % de América.
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- Categoría: Actualidad
La industria automovilística de la UE instaló 30.650 robots industriales en 2024. Esto representa un descenso interanual del 5 %. Seis de los diez principales países productores de vehículos de la UE registraron pérdidas de dos dígitos. Así lo indica el informe World Robotics 2025 Industrial Robots, presentado por la Federación Internacional de Robótica (IFR).
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- Categoría: Actualidad
Siemens Digital Industries Software ha anunciado que está colaborando con Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) para desarrollar flujos de trabajo basados en 3Dblox para la plataforma ASE VIPack™ utilizando la solución Innovator3D IC™ de Siemens, que cuenta con la certificación completa para el estándar 3Dblox.
Siemens y ASE han colaborado para validar los flujos de trabajo 3Dblox para tres tecnologías VIPack, entre las que se incluyen Fanout Chip-on-Substrate (FOCoS), Fanout Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) y 2.5D y 3D IC basados en Through Silicon Via (TSV).
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