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- Categoría: Baterías
RC Microelectrónica presenta los kits de LiFePO4 de HETER diseñados para ser utilizados en cualquier carrito de Golf. Disponibles en 18Ah y 22Ah y con una garantía de 2 años contra cualquier defecto de fabricación, tanto en el cargador como en la batería.
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- Categoría: Electromecánicos
TE Connectivity (TE) ha lanzado la nueva serie de bornas de conexión enchufables SNK. El tiempo de montaje y de ensayos se reduce si los subconjuntos se conectan con mazos y bornas de conexión enchufables. Las bornas de conexión enchufables permiten la configuración personalizada in-situ y eliminan la necesidad de tener en el almacén un gran surtido de soluciones preconfiguradas. En lugar de cablear los terminales de uno en uno, los cables se pueden combinar fácilmente en mazos de cables equipados con conectores.
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- Categoría: Otros Equipos
Emerson ha lanzado una nueva generación de equipos de soldadura por ultrasonidos diseñados para atender la creciente demanda de unión de componentes plásticos más pequeños y complejos. La plataforma de equipos de soldadura por ultrasonidos GSX de Branson es una solución avanzada e intuitiva de unión flexible, diseñada para optimizar y garantizar soldaduras de calidad, al mismo tiempo que ayuda a los fabricantes a cumplir los plazos de los proyectos y ofrecer el retorno esperado de la inversión.
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- Categoría: Pasivos
ROHM ha anunciado la disponibilidad de una nueva gama de resistencias SMD de película gruesa y terminal ancho de alta potencia (10-910mΩ) ideales para la detección de corriente en un buen número de aplicaciones, incluyendo inversores, CA y electrodomésticos de bajo consumo.
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- Categoría: Circuitos integrados
Microchip anuncia, a través de su filial Microsemi Corporation, la primera FPGA (Field Programmable Gate Array) para implementación de terminales de línea óptica (Optical Line Terminal, OLT) en redes ópticas pasivas (Passive Optical Network, PON) 10G con un formato compacto.
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- Categoría: Actualidad
RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents plc ha anunciado la ampliación de capacidad de su herramienta de middleware DesignSpark Zerynth Studio fruto de la colaboración con Zerynth.
Los miembros de la comunidad de ingenieros de DesignSpark ya pueden utilizar Python para programar microcontroladores para aplicaciones de blockchain e Internet de las cosas (IoT) mediante el paquete DesignSpark Zerynth Studio, que puede descargarse gratuitamente desde un portal específico en el sitio web de DesignSpark.
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- Categoría: Informática Industrial
Würth Elektronik eiSos publica la quinta edición del libro técnico "Trilogy of Magnetics". Esta obra orientada a la práctica se centra en los circuitos de aplicación y en la selección de componentes pasivos, así como en las recomendaciones de diseño que tienen en cuenta los aspectos relacionados con la compatibilidad electromagnética.
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- Categoría: Iluminación
Según la OMS, la mayoría de la población pasa alrededor del 90% de su tiempo en espacios cerrados. Eso tiene un precio. Todos sabemos que la exposición a la luz natural tiene muchos beneficios para la salud: facilita el descanso nocturno, mejora el rendimiento escolar, e incluso reduce significativamente las posibilidades de sufrir enfermedades mentales a ciertas edades.*
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- Categoría: Informática Industrial
La gama de modelos XPC Cube incorpora un nuevo miembro: Con el nuevo SH310R4, Shuttle abre paso a la 8ª y 9ª generación de los procesadores Intel Core en su gama básica con un modelo económico pero de altas prestaciones basado en "Coffe Lake".
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- Categoría: Software
RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents plc ha presentado una nueva versión de DesignSpark Mechanical, la herramienta de modelado CAD en 3D de RS. Ahora disponible en la Versión 4.0, la primera actualización de la herramienta en tres años, que presenta nuevas funciones y un motor de diseño más inteligente, además de ofrecer un rendimiento general más rápido.
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- Categoría: Equipos de Prueba y Medida
Farnell element14 ha anunciado el lanzamiento del sistema de adquisición de datos DAQ970A de Keysight, que ofrece a los ingenieros una forma más eficiente de caracterizar por completo sus productos y desplegar soluciones de test en tan solo unos pocos días.
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- Categoría: Otros Semiconduct
Omron Electronics Components Europe presenta una nueva gama de fotomicrosensores compactos para montaje superficial. Los nuevos EE-SX3173 y EE-SX4173 miden 13,6 x 14,7 x 8,3mm.
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