Semiconductores
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Vishay Intertechnology ha presentado cuatro nuevos módulos de potencia IGBT medio puente y un sólo conmutador, diseñados específicamente para máquinas de soldadura TIG.
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Omron Electronic Components Europe presenta su nueva gama de fotomicrosensores con cable y especialmente diseñados para las numerosas aplicaciones en las que el detector necesita ser instalado lejos de la placa del circuito principal. Estos nuevos modelos aumentan enormemente la flexibilidad de instalación y reducen los costes de montaje.
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Microsoft pone énfasis en la seguridad basada en hardware para proteger los datos sensibles del usuario almacenados en los dispositivos conectados. La empresa integra OPTIGA ™ TPM (Trusted Platform Modules) de Infineon Technologies AG en sus últimos dispositivos informáticos personales.
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Vishay Intertechnology, Inc. presenta una nueva serie de módulos de potencia puente trifásico de 45 A a 100 A de bajo perfil en encapsulado MTP PressFit.
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Los diseñadores de sistemas pueden acelerar el tiempo de comercialización para productos vestibles médicos con el módulo sensor integrado MAX30102 de oxímetro de pulso y látido del corazón de Maxim Integrated Products, Inc.
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Microchip anuncia una licencia flexible, de bajo coste y renovables mensualmente para las ediciones PRO de su galardonada línea MPLAB® XC de compiladores de C.
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Con el circuito integrado de gestión de energía MAX14720 (PMIC) de Maxim Integrated Products, Inc, los diseñadores pueden optimizar la potencia y la duración de la batería para aplicaciones de electrónica vestible médica / deportiva e Internet de las Cosas (IoT).
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El Internet de las cosas y la llegada de la informática ubicua han puesto de relieve la importancia de reducir el consumo de energía en toda la electrónica.
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Vicor® anuncia una incorporación a su nueva familia de módulos de entrada CA/CC PFM™ de alta densidad en el robusto encapsulado VIA que ofrece unas prestaciones superiores de refrigeración y versatilidad para el montaje de convertidores.
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Lucas Viani (Ribeirão Preto, Brazil, 1983) investiga sobre semiconductores orgánicos en el Instituto Universitario sobre Modelización y Simulación en Fluidodinámica, Nanociencia y Matemática Industrial “Gregorio Millán Barbany” de la Universidad Carlos III de Madrid (UC3M) en el marco del programa CONEX (CONnecting EXcellence) de la UC3M.
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ROHM presenta LEDs chip de alta precisión y rango único en tamaño 1608 optimizados para una amplia variedad de aplicaciones, desde equipos industriales y dispositivos de consumo, a sistemas para automoción.
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Toshiba Electronics Europe ha lanzado un CI de potencia de sistema de propósito general con múltiples salidas y circuitos de seguridad funcional [1] para aplicaciones de automoción.
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