Mouser propose désormais en stock la diode laser ams OSRAM SPL PL90AT03. Offrant une puissance de crête de 75 W et une ouverture de 110 µm, cette diode laser garantit des performances exceptionnelles pour la détection 3D, le lidar et les applications de temps de vol. Elle constitue un choix économique pour des applications telles que l'automatisation industrielle, la robotique, la sécurité et le contrôle d'accès, ainsi que pour les appareils et outils.
Toshiba Electronics Europe GmbH (« Toshiba ») a lancé une nouvelle série de MOSFET de puissance à canal N. Le premier produit de la série DTMOSVI 600 V est le TK055U60Z1, basé sur le procédé de dernière génération de Toshiba et doté d'une structure à superjonction.
Le nouveau MOSFET présente une RDS(ON) de seulement 55 mΩ, ce qui représente une amélioration de 13 % par rapport aux dispositifs similaires de la série DTMOSIV-H établie de la société.
Toshiba Electronics Europe GmbH (« Toshiba ») a lancé les trois premiers composants de sa nouvelle série TCR1HF de régulateurs de tension à faible chute de tension (LDO). Caractérisés par une tension d'entrée élevée et une faible consommation de courant, les TCR1HF18B, TCR1HF33B et TCR1HF50B offrent des tensions de sortie fixes de 1,8 V, 3,3 V et 5,0 V, respectivement.
Mouser propose désormais en stock les redresseurs DFN qualifiés AEC-Q101 de Vishay Semiconductors. Ces redresseurs sont logés dans un boîtier DFN3820A extra-plat d'une hauteur typique de 0,88 mm et présentent une faible chute de tension directe. Ils couvrent une plage de courant direct de 1 à 5 A et offrent des tensions inverses maximales répétitives de 200, 400 ou 600 V.
TAMURA, fabricant japonais de composants électroniques distribué dans la péninsule Ibérique par Media MicroComputer (Groupe STELIAU Technology), présente sa division de pilotes de grille pour modules IGBT de puissance.
Le pilote de grille est un dispositif électronique qui génère le signal de commande des transistors de puissance. Il s'agit d'un composant essentiel au bon fonctionnement des circuits de commutation haute puissance, tels que les onduleurs et les convertisseurs de fréquence.
La demande en composants capables de résister à des températures de fonctionnement élevées ne cesse de croître, et pas seulement du fait des ingénieurs travaillant sur des applications extrêmes ou à haute température, comme l'exploitation minière souterraine. Cette tendance est en partie alimentée par les fabricants de circuits intégrés, qui développent souvent des puces adaptées aux applications industrielles et automobiles, mais aussi par l'utilisation croissante des dispositifs électroniques dans des environnements plus extrêmes.
Il y a près de dix ans, des experts prédisaient que l'Internet des objets (IoT) se généraliserait au point de devenir quasi omniprésent. Si personne ne doute du rôle clé que jouera l'IoT dans la transformation numérique, il lui faut d'abord résoudre certains problèmes. Si les prédictions initiales concernant l'IoT s'étaient avérées exactes, on compterait aujourd'hui entre 50 et 65 milliards de nœuds opérationnels.
La division Chomerics de Parker Hannifin Corporation présente SOFT-SHIELD 3800, un tissu électriquement conducteur sur mousse de silicone pour le blindage EMI et la mise à la terre électrique pour les applications électroniques à faible force de serrage et à haute température.
Mouser continue d'enrichir le processus de développement de produits de ses clients grâce à près de 25 000 composants provenant de Panasonic et de ses filiales : Panasonic Batteries, Panasonic Electronic Components et Panasonic Industrial Devices.
Le module Wi-Fi® et Bluetooth® double bande Panasonic PAN9028 prend en charge le Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 2,4 et 5 GHz, avec Bluetooth Basic Rate (BR) et Enhanced Data Rate (EDR) intégrés, combinés à des fonctions d'alimentation basse consommation (LE).
Qorvo® annonce l'élargissement de sa gamme de produits de gestion de l'alimentation avec l'ajout des contrôleurs d'application d'alimentation (PAC) PAC22140 et PAC25140. Ces deux PAC sont les premières solutions monopuces du secteur à prendre en charge des batteries jusqu'à 20 cellules en série.
Qorvo® lance un nouveau boîtier TOLL (sans broches TO) pour montage en surface, destiné à ses transistors SiC FET 750 V 5,4 mΩ hautes performances. Il s'agit du premier produit d'une gamme de transistors SiC FET 750 V proposé en boîtier TOLL, avec une RDS(on) comprise entre 5,4 mΩ et 60 mΩ. Ces composants sont parfaitement adaptés aux applications à espace restreint, telles que les alimentations AC/DC de quelques centaines de watts à plusieurs kilowatts, ainsi que les relais statiques et les disjoncteurs jusqu'à 100 A.
Mecter, distributeur de HopeRF en Espagne et au Portugal, présente le nouveau transceiver LoRa RFM90CW. Ce module LoRa intègre la nouvelle puce SX1262 de Semtech. Sa principale nouveauté, qui le distingue de ses prédécesseurs, est sa capacité à délivrer une puissance allant jusqu'à +22 dBm, contre +20 dBm pour les modules précédents.
Feasycom, représentée par Mecter SL en Espagne et au Portugal, propose diverses solutions pour le développement d'appareils compatibles Bluetooth, allant des modules Bluetooth Classic pour la transmission série aux plateformes Bluetooth Low Energy (BLE) basées sur les SoC de Nordic Semiconductor.
L'une d'entre elles...
Same Sky® et sa division Audio annoncent la commercialisation de caissons de test pour le prototypage d'enceintes. Ces caissons, conçus pour accueillir des châssis d'enceintes rectangulaires miniatures de 15 x 11 mm, 16 x 9 mm et 18 x 13 mm, créent une cavité acoustique d'environ 1 cm³.
Advanced Energy Industries, Inc. a annoncé un nouveau module de correction du facteur de puissance (PFC) de 1100 W pour montage sur carte : la première solution de ce type dans le secteur, sous un format « demi-brique ».
Le modèle Advanced Energy AIH03ZPFC est conçu pour des applications dans les systèmes...
Les modules Vela IF310 d'Ezurio combinent la connectivité Bluetooth Classic et Bluetooth LE 6.0 avec des fonctionnalités audio avancées, permettant une communication sans fil fiable pour les applications automobiles, médicales et industrielles.
Avec le kit de câbles HSI-H-MTD®, Rosenberger présente une solution de connectivité hybride qui combine le système de connecteurs HSI (High-Speed Implement Bus) éprouvé côté tracteur avec le connecteur de données haute vitesse compact H-MTD® côté remorque.
Les modules CC330xMOD SimpleLink™ de Texas Instruments permettent aux développeurs d'intégrer rapidement et facilement une connectivité sans fil avancée dans les systèmes embarqués, réduisant considérablement la complexité de la conception et le délai de mise sur le marché.
Le module GNSS Telit Cinterion SL871K2 est conçu pour fournir un positionnement précis et fiable pour les applications IoT et de navigation avancées. Ce récepteur monofréquence multiconstellation peut suivre simultanément jusqu'à quatre constellations GNSS, dont le GPS….
SparkLAN, représentée en Espagne et au Portugal par Mecter SL, propose dans son catalogue trois modules sans fil industriels, couvrant la transition technologique du Wi-Fi 5 et du Wi-Fi 6E jusqu'au Wi-Fi 7. Cette gamme permet aux développeurs de choisir la solution la plus adaptée à leurs besoins.
Siemens, en étroite collaboration avec NVIDIA, a annoncé que son système de vérification et de validation assistée par matériel Veloce™ proFPGA CS permet aux concepteurs et architectes de systèmes de créer des conceptions plus optimisées en exécutant et en capturant des milliards de cycles de vérification avant...
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