Nouvelles
- Détails
- Catégorie : Actualités
Le premier trimestre d'un exercice fiscal donne généralement le ton aux spéculations sur l'issue de l'année. Selon DMASS Europe eV, le marché européen de la distribution de composants, qui avait connu trois années de forte croissance, a enregistré un recul de plus de 23 % pour l'ensemble des composants, laissant présager des trimestres difficiles. Le chiffre d'affaires consolidé de la distribution des membres ayant communiqué leurs résultats a chuté de 23,3 % pour s'établir à 4,58 milliards d'euros.
- Détails
- Catégorie : Actualités
Heilind Electronics Europe, distributeur mondial d'interconnexions, de composants électromécaniques et de fixations, a ouvert un nouveau centre de distribution ultramoderne à Hanau, près de Francfort, en Allemagne.
L'inauguration, qui a eu lieu le 23 avril, témoigne de l'engagement de Heilind à soutenir l'innovation européenne et à renforcer sa présence en Europe occidentale. Ce nouveau centre consolidera la position de l'entreprise dans la région et soutiendra sa croissance en Europe centrale et occidentale, notamment dans la région DACH (Allemagne, Autriche, Suisse), au Benelux, en Italie et en France, pour ses activités industrielles et militaires/aérospatiales.
- Détails
- Catégorie : Actualités
PICMG a initié un partenariat avec The Open Group Open Process Automation™ Forum (OPAF) afin de développer conjointement des spécifications technologiques interopérables et interchangeables pour l'industrie du contrôle des procédés. Ce partenariat comble une lacune en matière de matériel de contrôleurs périphériques au sein de la norme O-PAS™ — un cadre architectural ouvert pour le développement de systèmes d'automatisation des procédés industriels, actuellement défini par les initiatives OPAF.
- Détails
- Catégorie : Actualités
RECOM annonce l'ouverture d'un site de production et de service après-vente de pointe à Bangkok, en Thaïlande. Cette initiative stratégique vise à améliorer la qualité du service pour le marché mondial et les clients locaux, tout en atténuant les risques liés à la chaîne d'approvisionnement.
- Détails
- Catégorie : Technologie
La signature de la Convention de Stockholm sur les polluants organiques persistants (POP) en 2001 a marqué un tournant historique, puisqu'il s'agissait du premier traité international visant à éliminer ou à limiter les substances chimiques nocives pour la santé humaine et l'environnement. L'inclusion de l'acide perfluorooctanesulfonique (PFOS) dans la Convention en 2009 a constitué une autre étape importante, le PFOS et les substances apparentées devenant ainsi les premiers de la famille des PFAS à être réglementés au niveau international.
- Détails
- Catégorie : Technologie
Les applications de suivi de santé peuvent aider à gérer des maladies chroniques ou à rester en forme grâce à un simple smartphone. Cependant, ces applications peuvent être lentes et énergivores, car les modèles d'apprentissage automatique complexes qui les alimentent doivent effectuer des allers-retours entre le smartphone et un serveur central.
Les ingénieurs accélèrent souvent les processus en utilisant du matériel qui réduit la quantité de données à déplacer. Cependant, si ces accélérateurs d'apprentissage automatique peuvent accélérer les calculs, ils sont vulnérables aux attaques visant à voler des informations sensibles.
- Détails
- Catégorie : Actualités
L'électronique 3D est une méthode de fabrication émergente qui permet d'intégrer des composants électroniques à la surface d'objets. Les techniques de fabrication 3D offrent de nouvelles perspectives, telles que la personnalisation de masse, une intégration accrue et une durabilité améliorée dans l'industrie électronique. On distingue trois principales approches : l'application de composants électroniques sur une surface 3D, l'électronique intégrée au moule et l'électronique entièrement imprimée en 3D.
- Détails
- Catégorie : Actualités
ROHM et STMicroelectronics ont annoncé la prolongation de leur accord pluriannuel d'approvisionnement en plaquettes de substrat en carbure de silicium (SiC) de 150 mm avec SiCrystal, une société du groupe ROHM. Ce nouvel accord pluriannuel porte sur la fourniture de volumes plus importants de plaquettes de substrat SiC fabriquées à Nuremberg, en Allemagne, pour une valeur minimale prévue de 230 millions de dollars.
- Détails
- Catégorie : Actualités
Cette nouvelle usine s'inscrit dans le cadre du plan de croissance de LEM, motivé par la demande mondiale croissante pour ses produits phares : les capteurs de courant et de tension. La nécessité de décarboner la mobilité, l'industrie, la production d'énergie et notre vie quotidienne a entraîné une hausse de la demande pour les produits LEM dans tous les secteurs où ils sont utilisés, notamment l'automatisation, l'automobile, la traction et les énergies renouvelables.
- Détails
- Catégorie : Technologie
L'encapsulation des semi-conducteurs a évolué des circuits imprimés 1D traditionnels aux jonctions hybrides 3D de nouvelle génération au niveau de la plaquette, permettant des interconnexions de l'ordre du micromètre et des bandes passantes supérieures à 1 000 Go/s. Les paramètres clés sont la consommation énergétique, les performances, la surface et le coût. L'efficacité énergétique est améliorée grâce à des techniques d'encapsulation innovantes, tandis que les performances bénéficient de la réduction de l'espacement des interconnexions.
- Détails
- Catégorie : Technologie
Les affichages tête haute (HUD) pour voitures suscitent un vif intérêt. L'utilisation accrue des technologies au volant, et le fait que les conducteurs doivent quitter la route des yeux pour consulter le tableau de bord et les écrans d'information centraux (CID), ont entraîné une augmentation des accidents de la route ces dernières années. Les conducteurs doivent en effet détourner le regard de la route pour vérifier les systèmes de diagnostic embarqués (ABS), la navigation GPS, sélectionner de la musique, etc.
- Détails
- Catégorie : Événements
La conférence, organisée en parallèle du salon PCIM 2024, propose un programme riche et varié de plus de 500 présentations. Structuré en quatre phases, ce programme met l'accent sur les produits, les développements et les tendances les plus récents du secteur et propose des interventions de spécialistes de renom.
Dans le hall 5, les visiteurs pourront découvrir le nouvel espace dédié à l'intégration des systèmes d'alimentation intelligents, qui présente des solutions innovantes et des exemples d'applications pour relever les défis de la production d'électronique de puissance : de l'intégration intelligente des systèmes d'alimentation aux circuits intégrés intelligents.
appuyez sur Partager → Ajouter à l'écran d'accueil
Magazine espagnol d'électronique. Publié depuis plus de 25 ans.
Espagne - Madrid - Tous droits réservés © Convertronic Professional Spanish Electronics Magazine.