semi-conducteurs

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Catégorie : Circuits intégrés

9 mars 2016

Mouser Electronics, Inc. distribue le convertisseur abaisseur DC-DC PowerSoC Altera Enpirion® EN6362QI. Ce convertisseur abaisseur DC-DC synchrone à haut rendement intègre une inductance, un contrôleur PWM, un MOSFET et un système de compensation.

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Catégorie : Circuits intégrés

8 mars 2016

Pericom Semiconductor Corporation (désormais intégrée à Diodes Incorporated) annonce plusieurs nouveaux produits prenant en charge la prochaine génération de puces et de plateformes embarquées, notamment pour les applications automobiles, d'infodivertissement, de PC industriels (IPC), médicales et autres applications connexes.

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Catégorie : Microcontrôleurs

7 mars 2016

Renesas Electronics annonce l'expansion de sa plateforme Renesas Synergy™ conçue pour accélérer la mise sur le marché, réduire le coût total de possession et éliminer bon nombre des obstacles auxquels les ingénieurs sont confrontés lors de la conception d'appareils pour l'Internet des objets (IoT).

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Catégorie : Circuits intégrés

7 mars 2016

Renesas Electronics a annoncé la disponibilité de la série R-Car D1, premier système sur puce (SoC) de la famille R-Car spécialisé dans les systèmes de tableaux de bord 3D pour véhicules.

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Catégorie : Autres semi-conducteurs

6 mars 2016

Toshiba Electronics Europe a annoncé le lancement d'une nouvelle génération de matrices de transistors à haut rendement, la première du secteur ^[1] avec un contrôleur FET DMOS source-sortie ^{[2] [3]}

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Catégorie : Circuits intégrés

2 mars 2016

Lors du récent salon Embedded World, EBV a présenté ses nouvelles puces EBVchips pour l'Internet des objets. Développés en collaboration avec certains des fournisseurs de semi-conducteurs les plus réputés du secteur, ces composants sont conçus pour répondre aux besoins de nombreuses applications clientes.

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Catégorie : Circuits intégrés

1er mars 2016

Power Integrations, en association avec Cypress Semiconductor Corp., a annoncé une conception de référence décrivant un convertisseur de puissance AC/DC de 20 watts compatible USB-PD destiné aux chargeurs d'appareils mobiles intelligents.

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Catégorie : Circuits intégrés

25 février 2016

Toshiba Electronics Europe a lancé un circuit intégré de communication Bluetooth® Low Energy qui adopte la version 4.1 de Bluetooth Core et convient à une utilisation avec des périphériques de réseau clairsemés.

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Catégorie : Circuits intégrés

25 février 2016

Toshiba Electronics Europe a lancé un circuit intégré émetteur de puissance sans fil compact et économe en énergie, d'une capacité de transmission de 15 W.

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Catégorie : Circuits intégrés

25 février 2016

Toshiba Electronics Europe a élargi sa gamme de processeurs de reconnaissance d'images avec un appareil de quatrième génération qui aidera les concepteurs à mettre en œuvre des applications ADAS (système avancé d'assistance à la conduite) d'entrée de gamme conformes aux exigences des caméras Euro NCAP 2018.

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Catégorie : Autres semi-conducteurs

25 février 2016

Inova Semiconductors annonce l'INAP560T, un émetteur numérique multicanal haute vitesse pour la vidéo embarquée. Il est notamment destiné aux systèmes d'infodivertissement, aux appuie-têtes, aux systèmes de divertissement arrière, aux passerelles multimédias, aux affichages tête haute et aux tableaux de bord.

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Catégorie : Circuits intégrés

25 février 2016

AMD présente sa troisième génération de SoC embarqués AMD série G et le SoC embarqué série LX G. Cette nouvelle offre permet aux développeurs d'étendre les capacités des plateformes x86, à commencer par le SoC embarqué d'entrée de gamme AMD série LX G, compatible broche à broche avec la génération précédente de SoC série G.