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- Catégorie : Actualités
AMI® et congatec ont annoncé aujourd'hui la célébration du 20e anniversaire de leur partenariat. Depuis 2005, AMI et congatec collaborent étroitement pour fournir des solutions de systèmes embarqués innovantes à leurs clients du monde entier. Cette collaboration de longue date a permis aux deux entreprises de développer des technologies de pointe et d'offrir un soutien exceptionnel à leur clientèle commune, même face aux défis techniques les plus complexes en matière de systèmes embarqués.
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- Catégorie : Systèmes embarqués
Congatec présente sa solution de refroidissement par caloducs pour les environnements extrêmes. Cette nouvelle solution utilise l'acétone comme fluide caloporteur dans les caloducs, en remplacement de l'eau. Ceci empêche le gel du fluide caloporteur à des températures extrêmement basses et évite d'endommager la solution de refroidissement, le module et l'ensemble du système.
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- Catégorie : Systèmes embarqués
congatec améliore les performances de l'IA pour les applications médicales, robotiques, industrielles, commerciales et de jeux, en atteignant jusqu'à 99 TOPS (téra-opérations par seconde). Ces performances sont assurées par le nouveau module informatique conga-TC750 (COM) au format COM Express Compact Type 6, compatible avec les processeurs Intel Core Ultra Series 2 (nom de code Arrow Lake)
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- Catégorie : Onduleurs et redresseurs
L'onduleur SPS HOME+, évolution de l'onduleur SPS HOME, est désormais interactif et dispose de davantage de prises. Il intègre des améliorations technologiques, de capacité et de fonctionnalités par rapport à son prédécesseur. Il est idéal pour la maison et le bureau.
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- Catégorie : Circuits intégrés
Renesas Electronics Corporation a enrichi sa gamme de microprocesseurs (MPU) RZ/V avec un nouveau composant destiné au marché de l'IA de vision à grande échelle. À l'instar de son homologue haut de gamme, le RZ/V2H, le nouveau MPU RZ/V2N intègre l'accélérateur d'IA propriétaire de Renesas, le DRP (Dynamically reconfigurable processor) - AI3, qui affiche une efficacité énergétique de 10 TOPS/W (téra-opérations par seconde et par watt)
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- Catégorie : Passifs
Mouser propose désormais en stock le système de connexion fil-à-fil Molex MX-DaSH. Ce système combine alimentation, masse et transmission de données haut débit en un seul dispositif. Le MX-DaSH constitue une solution unifiée pour la connectivité compacte des calculateurs et automates programmables.
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- Catégorie : Équipements de test et de mesure
Spectrum Instrumentation lance sept nouveaux numériseurs. Grâce à un simple câble Ethernet/LXI, les produits de la série DN2.33x peuvent être connectés à un PC, un ordinateur portable ou même un réseau d'entreprise. Ces instruments sont également compacts et portables. L'acquisition des signaux électroniques est réalisée par conversion analogique-numérique (CAN), avec des fréquences d'échantillonnage comprises entre 3,2 GS/s et 10 GS/s, une résolution verticale de 12 bits et des bandes passantes de 1 GHz à 4,7 GHz.
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- Catégorie : Systèmes embarqués
Tria Technologies présente le module Tria™ C6C-RYZ8 COM Express Compact Type 6, basé sur le processeur AMD Ryzen™. Ce nouveau module de la gamme de cartes COM Express de Tria repose sur l'architecture CPU AMD Zen 4 et offre des performances nettement supérieures aux générations précédentes de cartes équipées de processeurs AMD.
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- Catégorie : Systèmes embarqués
Sfera Labs annonce le lancement des spécifications électriques et mécaniques standard de la série X2, une norme ouverte conçue pour encourager l'innovation et la personnalisation dans les applications d'automatisation industrielle et d'Internet des objets (IoT).
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- Catégorie : Actualités
Farnell a publié les résultats de sa première enquête auprès des acheteurs. Cette enquête visait à fournir des informations détaillées sur les priorités et les préférences des acheteurs du secteur de l'ingénierie et de l'électronique.
Avec plus de 900 participants, les résultats de l'enquête mettent en lumière les facteurs qui influencent le choix des fournisseurs, la fidélité et les décisions d'achat au sein du secteur.
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- Catégorie : Batteries
Dukosi Ltd a dévoilé un prototype de référence pour les systèmes de stockage d'énergie par batterie (BESS). Ce prototype représente une solution complète intégrant 54 cellules, une configuration standard pour les modules de batterie compatibles avec un rack BESS de 900 à 1500 V.
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- Catégorie : Logiciel
L'éditeur de logiciels CoreTechnologie a publié une nouvelle version de son logiciel éprouvé 3D_Evolution Simplifier, dédié à la génération optimisée de géométries d'enveloppe.
La société franco-allemande CoreTechnologie a lancé la dernière version de son logiciel 3D_Evolution Simplifier, la version 4.8 SP1. Cet outil permet la génération automatique et optimisée de géométries d'enveloppe pour les modèles 3D détaillés.
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