Flux RSS

Détails

Catégorie : Autres équipements

3 mars 2016

Yamaha Motor IM Europe annonce l'unité d'assemblage modulaire haute efficacité Z:LEX YSM20W. La Z:LEX YSM20W conserve sa flexibilité et son efficacité dans diverses conditions de production et offre les mêmes capacités de manutention de composants à grande vitesse et d'évolutivité que l'unité d'assemblage haute efficacité Z:LEX SM20.

Détails

Catégorie : Technologie

3 mars 2016

Avec le succès des smartphones, des tablettes et autres appareils similaires, l'importance de l'usinage du verre a considérablement augmenté.

Détails

Catégorie : Systèmes embarqués

2 mars 2016

Mouser Electronics, Inc. propose désormais le kit XMC Digital Power Explorer d'Infineon Technologies et de Wurth Electronics.

Détails

Catégorie : Circuits intégrés

2 mars 2016

Lors du récent salon Embedded World, EBV a présenté ses nouvelles puces EBVchips pour l'Internet des objets. Développés en collaboration avec certains des fournisseurs de semi-conducteurs les plus réputés du secteur, ces composants sont conçus pour répondre aux besoins de nombreuses applications clientes.

Détails

Catégorie : Autres produits

2 mars 2016

Fadisel présente sa gamme de kits pédagogiques et de formation, conçus pour enseigner les techniques de découpe, de perçage, de limage et de polissage du bois, du plastique ou du métal. 

Détails

Catégorie : Actualités

2 mars 2016

Le groupe Tempel a tenu sa convention annuelle des ventes, qui a réuni des représentants des trois divisions commerciales de l'entreprise - Dispositifs électriques et électroniques, Énergie et Ingénierie - ainsi que des filiales du groupe en Espagne, au Portugal et en Amérique latine, notamment en Argentine, en Uruguay, au Chili, au Brésil, en Colombie, au Pérou, en Équateur, au Panama et au Mexique.

Détails

Catégorie : Systèmes embarqués

1er mars 2016

Avnet Memec - Silica, une société d'Avnet, Inc., a annoncé le lancement de la plateforme Visible Things^™ pour le développement de systèmes et d'applications IoT.

Détails

Catégorie : Circuits intégrés

1er mars 2016

Power Integrations, en association avec Cypress Semiconductor Corp., a annoncé une conception de référence décrivant un convertisseur de puissance AC/DC de 20 watts compatible USB-PD destiné aux chargeurs d'appareils mobiles intelligents.

Détails

Catégorie : Systèmes embarqués

1er mars 2016

Mouser Electronics, Inc. propose désormais le kit Cypress Semiconductor FM4 S6E2GM Pioneer. Cette plateforme conviviale permet aux développeurs de concevoir et de tester des microcontrôleurs 32 bits FM4 S6E2GM.

Détails

Catégorie : Actualités

1er mars 2016

WEG renforce sa position dans le secteur de l'automatisation en Europe grâce à l'acquisition d'Autrial SL, un fabricant leader de tableaux électriques dans le secteur.

Détails

Catégorie : Actualités

1er mars 2016

Congatec a annoncé qu'il est entièrement compatible avec les futures spécifications COM (Computer-on-Module) SGET et PICMG, SMARC 2.0, Qseven 2.1 et COM Express 3.0.

Détails

Catégorie : Systèmes embarqués

29 février 2016

Congatec a élargi sa gamme de modules COM Express avec le lancement du nouveau SoC AMD série G (appelé Brown Falcon).