Le YRi-V est une version haut de gamme du système AOI hybride 3D YSi-V, un best-seller qui combine inspection 2D, inspection 3D et caméra à 4 angles dans une seule machine. Grâce à une tête d'inspection de conception nouvelle, équipée d'une caméra haute vitesse et haute résolution, d'un projecteur 3D amélioré, d'un GPU haute performance et bien plus encore, le YRi-V atteint la vitesse d'inspection la plus rapide du marché. De plus, ses performances d'inspection ont été considérablement améliorées, tout en optimisant la facilité d'utilisation et les fonctionnalités. Il offre notamment des capacités d'inspection accrues pour les composants ultra-petits à pas fin et permet la détection de rayures, fissures, ébréchures et autres défauts similaires sur des surfaces telles que les finitions miroir, une tâche auparavant complexe.
Les principales caractéristiques comprennent : 1) des niveaux élevés de vitesse et de précision grâce à l’adoption d’une tête d’inspection nouvellement développée, équipée d’une caméra haute vitesse et haute résolution et d’un projecteur 3D haute précision à 8 voies ; 2) davantage de fonctionnalités, telles qu’une meilleure compatibilité d’inspection des composants grâce à un nouvel éclairage coaxial et à une plus grande prise en charge des longueurs de PCB grâce à des convoyeurs revus ; et 3) une plus grande facilité d’utilisation grâce à l’utilisation de l’apprentissage profond basé sur l’IA et à d’autres modifications visant à simplifier, automatiser et réduire les exigences en matière de compétences pour la création, la conversion et le réglage des données d’inspection, etc.
Contexte du marché et description du produit
La fiabilité des procédés SMT influe directement sur la valeur marchande des produits. Ces dernières années, le secteur des technologies SMT a connu une accélération de la miniaturisation, de l'augmentation de la densité, de la fonctionnalité et de la diversification. Afin de garantir la fiabilité des cartes de circuits imprimés, un contrôle qualité rapide et précis de tous les composants, grâce à l'inspection optique automatisée (AOI), sera plus que jamais indispensable. Par ailleurs, le marché a récemment observé une forte augmentation de l'utilisation de composants WLCSP et FOWLP extrêmement petits et fins, présentant une finition de surface spéculaire. Ainsi, outre les difficultés liées à l'inspection de ces composants, la compatibilité d'assemblage de composants ultra-petits à pas fin devient un impératif.
Le YRi-V s'est adapté dès sa conception à l'évolution du marché et aux exigences qui en découlent. Ce système d'inspection optique automatisée (AOI) améliore considérablement les capacités d'inspection, tant en termes de rapidité que de précision, grâce à une capacité de détection accrue pour les composants ultra-petits, jusqu'au format 0201 (0,25 mm x 0,125 mm), et les composants à finition miroir.
De plus, grâce à notre concept unique de solution intelligente intégrée, nous tirons parti de notre position de leader du secteur en tant que fabricant d'une gamme complète d'équipements CMS (du stockage SMD aux imprimantes de pâte à braser et aux distributeurs de colle, en passant par les unités de montage en surface et les systèmes AOI) pour apporter une valeur ajoutée significative. Cette intégration et cette coordination optimales de l'ensemble de nos équipements permettent d'éliminer les solutions opaques.
Caractéristiques du produit
1- Haute vitesse et haute précision :
La nouvelle tête d'inspection conserve les objectifs de résolution de 12 µm et 7 µm existants, et intègre un nouvel objectif de 5 µm compatible avec les composants de puces ultra-miniatures, jusqu'au format 0201. Le YRi-V est doté d'un système d'éclairage entièrement nouveau et plus lumineux, ainsi que de la caméra haute vitesse et haute résolution la plus rapide du marché, avec une fréquence d'images plus élevée. L'utilisation d'un GPU haute performance permet une capacité de traitement d'image accrue, atteignant des vitesses exceptionnelles : près du double de celles du YSi-V TypeHS2 actuel à 7 µm et 1,6 fois supérieures à 12 µm.
Le projecteur 3D amélioré permet également des inspections encore plus précises, la précision et la portée de mesure ayant été doublées par rapport aux modèles actuels. Il est désormais possible d'effectuer des mesures de haute précision jusqu'à 25 mm de hauteur.
De plus, en combinant la lentille de 5 μm et un projecteur 3D à 8 voies, il est possible d'effectuer des inspections 3D de haute précision de composants de puces ultra-petites de taille 0201 et de composants à pas fin avec des images haute résolution sans les effets des zones aveugles des composants.
2- Fonctionnalités améliorées :
Le nouvel éclairage coaxial de la tête d’inspection optimise la détection des rayures, fissures et ébréchures sur les composants à surface miroir, et la sensibilité de détection a également été accrue.
De plus, les convoyeurs revus élargissent la gamme de longueurs de circuits imprimés compatibles, permettant une manipulation flexible des circuits imprimés plus longs, jusqu’à 1 200 mm (avec accessoires optionnels). En configuration à deux voies, le réglage plus flexible des positions fixes des voies 2, 3 et 4 améliore la polyvalence lors du raccordement à d’autres équipements.
3- Ergonomie améliorée :
L’interface utilisateur graphique nouvelle génération offre une utilisation intuitive. De plus, l’automatisation de diverses fonctions, l’intégration de l’IA et d’autres fonctionnalités nous permettent de proposer une gamme complète d’outils d’assistance pour la création et l’optimisation des données d’inspection, sans nécessiter de compétences techniques pointues.
Lors de la conversion des données :
il est possible de convertir les données CAO/FAO/YGX en données d’inspection en une seule étape. De plus, la machine prend en charge les données Gerber en standard et génère automatiquement des images virtuelles de cartes électroniques.
- Lors de la création de données :
Il est plus facile de créer des données d'inspection grâce à des fonctionnalités telles que la création de données hors ligne, la configuration individuelle des conditions du projecteur 3D et la création automatique de données de trous traversants à partir d'images brutes de plaques.
Lors du réglage des données :
le temps de réglage est divisé par deux grâce à la suppression des cadres d’inspection (calcul automatique), l’automatisation des paramètres d’éclairage et la correction automatique de la position qui tient compte avec précision du degré de désalignement des composants.
De plus, l’apprentissage profond de l’IA identifie le type de composant à partir de son image et crée automatiquement la bibliothèque de composants idéale. Il favorise également une automatisation accrue et des gains de temps considérables, notamment en automatisant la création de nouvelles bibliothèques de composants et en facilitant les contrôles visuels et les prises de décision complémentaires.
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