Frédérique Le Grevès, vice-présidente exécutive des affaires publiques pour l'Europe chez STMicroelectronics et présidente de ST France, également vice-présidente de l'ESIA, a déclaré : « L'Europe possède la technologie, les talents et l'ambition nécessaires pour être leader sur les segments clés de l'industrie des semi-conducteurs en Europe, mais nous devons agir plus rapidement. La révision de la loi européenne sur les puces offre une excellente opportunité à l'UE de développer une vision stratégique industrielle et de la mettre en œuvre de manière à renforcer l'écosystème européen des semi-conducteurs. Les atouts de l'Europe – capteurs, microcontrôleurs, semi-conducteurs de puissance et intelligence artificielle de pointe – répondent parfaitement aux besoins des principaux marchés finaux, tels que les infrastructures et applications d'IA, l'automobile, l'automatisation industrielle, la robotique, la connectivité, les infrastructures énergétiques, l'aérospatiale et la défense. » Si une seconde loi européenne sur les puces nous permet de capitaliser sur ces atouts, nous serons mieux placés pour jouer un rôle de premier plan dans les technologies clés qui sous-tendent la prochaine vague de croissance mondiale.

Lors de cet événement, des décideurs politiques, des chefs d'entreprise et des parties prenantes ont engagé un dialogue prospectif sur les moyens de renforcer l'écosystème des semi-conducteurs en Europe. L'événement a été marqué par les discours d'ouverture de Matthias Ecke, député européen (Socialistes et Démocrates, Allemagne), et d'Andreas Schumacher, vice-président exécutif et directeur de la stratégie et des fusions-acquisitions chez Infineon Technologies.

Des tables rondes ultérieures ont examiné comment le cadre politique européen des semi-conducteurs devrait évoluer pour relever les défis de la concurrence mondiale, de la souveraineté technologique et de la résilience des chaînes d'approvisionnement. Mme Le Grevès a présenté le point de vue du secteur manufacturier, tandis que Sébastien Dauvé, PDG du CEA-Leti, et Pierre Millette, directeur technique de l'Association des constructeurs européens d'automobiles (ACEA), ont partagé les perspectives des acteurs en amont et en aval. Le Dr Tim Schulze, chargé de mission principal au ministère fédéral allemand de l'Économie et de l'Énergie, a également apporté le point de vue des décideurs politiques de l'État membre le plus peuplé de l'UE. Les discussions ont porté sur la nécessité d'une approche plus agile et axée sur l'innovation, qui soutienne à la fois la croissance industrielle et l'autonomie stratégique.

L'événement s'est conclu par l'allocution de Pierre Chastanet, chef de l'unité Microélectronique et Photonique de la Commission européenne, qui a réaffirmé l'engagement de la Commission à collaborer étroitement avec les parties prenantes pour définir la prochaine étape de la politique relative aux semi-conducteurs. Alors que l'Europe révise son règlement d'application relatif aux puces (Chip Act), la réunion de l'ESIA a permis un échange opportun afin d'harmoniser les ambitions des secteurs public et privé et de garantir la compétitivité et la résilience du continent dans un contexte mondial en constante évolution.

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