« Toshiba a intégré les outils EDA de Siemens afin d'affiner la conception des semi-conducteurs et d'accélérer leur développement. Nous avons entamé des tests pour renforcer notre environnement de conception grâce à ces outils, dans le but d'améliorer la précision de la conception conjointe analogique-numérique, d'optimiser les processus de vérification et d'améliorer les flux de travail de développement », a déclaré Yoshinari Ojima, responsable du département de développement de l'ingénierie de conception au sein du centre de développement de circuits intégrés de Toshiba. « Grâce à ces efforts, nous consoliderons la qualité et la fiabilité que nous avons déjà établies, non seulement pour les dispositifs de puissance et les semi-conducteurs analogiques, mais aussi pour les semi-conducteurs numériques et mixtes. Fort de notre expertise technologique exclusive, développée au fil des années, Toshiba, grâce à la collaboration avec ces outils EDA, pilotera le développement innovant de semi-conducteurs répondant aux besoins du marché. »
« Nous sommes ravis que Toshiba ait adopté une large gamme de nos logiciels EDA pour ses flux de travail de conception de dispositifs de puissance et de semi-conducteurs analogiques », a déclaré Yukio Tsuchida, vice-président de Siemens EDA, Siemens Digital Industries Software, au Japon. « Nous sommes impatients d'accompagner Toshiba dans sa quête d'excellence en matière de conception et de l'aider à réaliser une transformation significative de ses processus de conception grâce à la puissance, la précision et les performances de la technologie EDA de Siemens. »
L'intégration par Toshiba des outils EDA de Siemens, reconnus mondialement, comprend :
la conception et l'analyse thermiques avancées pour les architectures de circuits intégrés 3D.
Toshiba a intégré des technologies Siemens de pointe pour relever les défis thermiques spécifiques aux architectures de circuits intégrés 3D. L'entreprise utilise actuellement la suite de solutions Innovator3D IC™, qui permet la création, la simulation et la gestion efficaces de conceptions de circuits intégrés 2.5D/3D avec intégration hétérogène, ainsi que le logiciel Calibre® 3DThermal pour établir un flux de travail de co-conception thermique intégré puce-boîtier, de l'analyse de faisabilité initiale à la validation finale. Grâce à ces initiatives, Toshiba vise à optimiser la conception des boîtiers et à améliorer la fiabilité des produits grâce à une modélisation thermique précise.
Optimisation de la consommation d'énergie, intégrité et amélioration de la fiabilité :
en utilisant les logiciels Insight Analyzer et mPower™ Analog EMIR de Siemens, Toshiba prévoit d'effectuer une optimisation avancée du courant de fuite, une vérification précise de l'électromigration et de la chute de tension (EMIR), ainsi qu'une validation améliorée de l'efficacité énergétique, contribuant ainsi à une fiabilité accrue des dispositifs. De plus, Toshiba utilisera le logiciel PowerPro™ Designer de Siemens dès le début du processus de conception pour analyser et optimiser le RTL (Return on Table) afin de minimiser la consommation d'énergie.
Accélération de la simulation analogique nouvelle génération :
Toshiba s’appuie sur la suite de simulation Solido™ de Siemens pour améliorer l’efficacité de la vérification des conceptions analogiques et mixtes, ainsi que la précision des simulations. Toshiba utilise également les capacités d’intelligence artificielle du logiciel Solido™ Design Environment de Siemens pour réaliser des simulations de variabilité et des analyses statistiques avancées, dans le but de renforcer la robustesse globale de ses conceptions.
