Il en résulte une interface thermique efficace entre les dissipateurs thermiques et les dispositifs électroniques, même en présence de surfaces irrégulières, d'espaces d'air ou de textures de surface.
Les utilisations typiques du 70TP THERM-A-GAP™ PAD vont des équipements de télécommunications et des cartes PC aux applications de châssis, aux BGA (réseaux de billes à grille thermiquement améliorés), aux packages et modules de mémoire, aux applications GPU et CPU et à une foule d'appareils industriels.
Ces applications et bien d'autres bénéficieront des propriétés thermiques du PAD 70TP THERM-A-GAP™, qui comprennent une impédance thermique de 0,27 °C-in/w (à 10 psi, 1 mm d'épaisseur) et une capacité thermique de 0,72 J/gK.
Ce produit présente une résistivité volumique de 10¹³ ohm-cm, ainsi qu'une faible force de déformation et une fuite d'huile minimale. Cette dernière caractéristique est importante car elle minimise l'accumulation d'huile sur le substrat ou la surface du dissipateur thermique pendant son utilisation. La fuite d'huile observée sur des produits comparables sur le marché peut réduire les performances électriques, se traduisant par une diminution de la résistance de surface et de la tension de claquage. De plus, les impuretés et les particules présentes dans l'environnement peuvent être absorbées par l'huile ou s'y fixer, compromettant ainsi les performances et la durée de vie du produit.
Parker Chomerics fabrique le coussinet THERM-A-GAP™ 70TP sur commande, facilitant ainsi son application sur la pièce souhaitée. Une version renforcée par du tissu est disponible pour une meilleure résistance à la déchirure et une manipulation plus aisée. Adaptés à une large plage de températures de fonctionnement, de -55 °C à +200 °C, ces nouveaux coussinets de remplissage conformes à la norme RoHS sont disponibles en épaisseurs standard de 0,76 à 5,0 mm.
