Les pads thermiques TIMLIGHT sont disponibles en différentes conductivités thermiques et épaisseurs afin de compenser les tolérances mécaniques entre les composants générateurs et dissipateurs de chaleur. Grâce à leur grande adaptabilité, ils s'intègrent facilement aux géométries irrégulières et aux surfaces complexes, favorisant un transfert thermique efficace vers le châssis ou le système de refroidissement.
Ceci réduit la résistance thermique globale et protège les composants électroniques des dégradations de performance dues aux hausses de température, ainsi que des pannes potentielles liées à la surchauffe. Leurs applications incluent l'électronique de puissance pour l'automobile et l'électromobilité, les systèmes de stockage d'énergie et de batteries, et une large gamme d'équipements électroniques industriels où la fiabilité thermique et la stabilité à long terme sont essentielles.
Disponible en plusieurs niveaux de performance, la gamme TIMLIGHT offre des conductivités thermiques de 1,5, 3,0 et 5,0 W/m·K, associées à une dureté optimale (Shore 00) pour répondre à une grande variété d'applications.
Sa faible dureté lui permet d'épouser les irrégularités des composants, compensant ainsi les tolérances mécaniques et assurant un contact thermique fiable et efficace avec une faible force de compression.
Les épaisseurs typiques varient d'environ 0,5 mm à 5,0 mm, par incréments standard de 0,5 mm, permettant de s'adapter aux jeux mécaniques, qu'ils soient faibles ou importants.
L'un des atouts majeurs de TIMLIGHT réside dans sa structure bicouche optimisée, conçue pour un assemblage aisé. Elle associe une base auto-adhésive extrêmement souple, favorisant la compressibilité, à une fine couche de silicone de 0,2 mm, plus ferme et à faible adhérence. Ceci simplifie le retrait du film protecteur et améliore la manipulation lors des opérations d'assemblage manuelles ou automatisées.
De par leur conception, les feuilles TIMLIGHT offrent une isolation électrique. Associées à des films isolants optionnels tels que le polyamide (PI), le polyéthylène (PET) ou le polyéthylène naphtalate (PEN), elles répondent aux exigences diélectriques strictes de l'industrie automobile, même dans des applications soumises à de fortes vibrations et contraintes mécaniques, les rendant ainsi adaptées aux systèmes haute tension.
La version TIMLIGHT 1.5 bénéficie également d'une formulation à faible dégazage, avec moins de 70 ppm de siloxanes de faible masse moléculaire (D4–D10), et offre un classement d'inflammabilité équivalent à la norme UL94 V-0 dans une plage de températures de fonctionnement typique de −40 °C à 150 °C.
Disponible en feuilles et adaptable par découpe, la gamme TIMLIGHT permet le développement de solutions évolutives, des petites pastilles aux applications grand format pour modules de batteries ou refroidissement de barres omnibus. Ces performances ont déjà été démontrées lors d'un projet pilote pour véhicules électriques, où l'association des pastilles d'espacement TIMLIGHT et du film isolant a répondu aux exigences diélectriques les plus strictes pour les applications de barres omnibus de véhicules électriques et a renforcé la proposition de valeur de SEKISUI pour ses clients.
« Avec la gamme TIMLIGHT, nous offrons à nos clients une solution qui allie performances thermiques fiables et haute qualité, conformément aux standards d'exigence de SEKISUI », déclare Peter Hasch, directeur général des ventes et du marketing chez SEKISUI POLYMATECH EUROPE. « TIMLIGHT a été conçue comme une gamme en constante évolution, fruit de l'expérience acquise sur le terrain et d'une étroite collaboration avec nos clients, afin de garantir une qualité constante et une fiabilité à long terme pour les applications électroniques les plus exigeantes. »
