interface thermiqueOffrant une conductivité thermique élevée de 1,3 W/mK, le Gap Pad 1450 est disponible en six épaisseurs, de 0,508 mm à 3,175 mm. Le format standard est de 203 mm x 406 mm (8 pouces x 16 pouces). Des formats et formes personnalisés sont également disponibles sur demande.
 
Grâce à son film transparent PEN, le Gap Pad 1450 est résistant à la perforation et à la déchirure, contribuant ainsi à protéger les composants et à maintenir l'isolation électrique. Sa face sans film est malléable et élastique, offrant d'excellentes propriétés d'interface et d'imprégnation, même sur des surfaces très rugueuses ou de forme irrégulière. De plus, ce matériau présente une adhérence naturelle supérieure à celle de matériaux similaires très souples, réduisant ainsi le besoin d'adhésif et optimisant les performances thermiques des assemblages.
 
Le Gap Pad 1450 est idéal pour des applications telles que l'éclairage à semi-conducteurs et autres assemblages LED, les ordinateurs et les équipements de télécommunications, et plus généralement pour les applications entre semi-conducteurs générant de la chaleur, en particulier lorsqu'il est nécessaire de minimiser les contraintes transmises aux pattes des composants fragiles.

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