THERM-A-GAP™ CIP 35E offre un débit permettant un dosage rapide et à grande échelle. Grâce à son rapport de mélange 1:1 et à sa disponibilité en différents types et tailles de contenants, les clients peuvent doser rapidement à l'aide d'une buse de mélange statique installée sur des équipements manuels ou automatisés. De plus, il n'est pas nécessaire de prémélanger, de peser ni de dégazer les deux composants.
Après polymérisation, THERM-A-GAP™ CIP 35E se comporte comme un tampon d'entrefer de faible dureté (50 Shore 00) qui épouse les formes irrégulières et assure un contact efficace sans transmettre de forces de compression aux composants électroniques adjacents. Sa capacité à polymériser selon des géométries complexes est idéale pour le refroidissement de composants de hauteurs variables sur une carte de circuit imprimé (PCB), sans nécessiter le coût d'une feuille moulée. Ce produit offre également des propriétés d'amortissement des vibrations.
Elle offre des avantages dans les applications électroniques, notamment les systèmes de stockage d'énergie, l'électronique de puissance, l'électronique grand public et une vaste gamme d'appareils commerciaux et industriels. Toute tâche impliquant la dissipation de chaleur entre un composant électronique, tel qu'un semi-conducteur ou une batterie, et une surface de dissipation thermique en bénéficiera, en particulier celles impliquant des formes complexes ou non conventionnelles.
Conformément à la directive RoHS, les propriétés d'isolation électrique du THERM-A-GAP™ CIP 35E comprennent : une rigidité diélectrique de 8 kVac/mm (méthode de test ASTM D149) ; une résistivité volumique de 1013 Ωcm (ASTM D257) ; une constante diélectrique de 8,0 à 1 000 kHz (ASTM D150) ; et un facteur de dissipation de 0,009 à 1 000 kHz (Chomerics CHO-TM-TP13).
