THERM-A-GAP TPS60, conçu pour une dissipation thermique efficace dans les télécommunications, l'informatique et l'automobile, est composé d'une matrice de silicone souple (Shore 00-35) chargée de particules thermoconductrices. Il en résulte une malléabilité exceptionnelle, comparable à celle d'un mastic.
 
Ce matériau de remplissage innovant offre une faible résistance thermique de contact à basse pression et est idéal pour combler les espaces d'air entre les cartes de circuits imprimés ou les composants haute température, ainsi que les dissipateurs thermiques, les boîtiers métalliques et les châssis. Grâce à ses performances thermiques supérieures et à sa stabilité à long terme, ce produit présente plusieurs avantages par rapport aux barrières thermiques classiques.
 
Il est important de noter que la malléabilité du produit, associée à sa conductivité thermique élevée, réduit les risques d'endommagement des composants fragiles et assure une dissipation thermique rapide des composants électroniques. Matériau haute performance, le THERM-A-GAP TPS60 est idéal pour les applications où la dissipation thermique est essentielle, telles que les boîtiers BGA (Ball Grid Array) à dissipation thermique avancée, les modules et boîtiers de mémoire, ainsi que les GPU/CPU. Une version tissée est également disponible pour une meilleure résistance à la déchirure et une manipulation plus aisée.
 
THERM-A-GAP™ TPS60 offre des épaisseurs standard de 1,0 à 5,0 mm, et parmi les autres caractéristiques de ce produit conforme à la norme RoHS figurent une conductivité thermique de 7,5 W/mK à 20 psi, une isolation électrique et une densité de 3,26.

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